Introduction du produit : Nettoyeur de plaquettes de silicium pour semi-conducteurs
Conçu spécifiquement pour la fabrication de semi-conducteurs, ce système de nettoyage de précision intègre des processus ultrasoniques multi-étapes pour répondre aux exigences strictes de pureté de surface des plaquettes de silicium, garantissant une contamination particulaire minimale et l'élimination des résidus, éléments essentiels à la fabrication des plaquettes.
Processus de nettoyage principaux :
- Nettoyage ultrasonique alcalin : Utilise une chimie alcaline combinée à l'énergie ultrasonique pour éliminer efficacement les contaminants organiques, les résidus de résine photosensible et les grosses particules des surfaces des plaquettes, préparant ainsi les substrats pour les traitements ultérieurs.
- Nettoyage ultrasonique acide : Cible les impuretés inorganiques (par exemple, les ions métalliques, les oxydes) grâce à un traitement ultrasonique à base d'acide, en tirant parti des effets de cavitation pour déloger les contaminants submicroniques intégrés dans les textures ou les structures à motifs des plaquettes.
- Rinçage à l'eau désionisée : L'étape finale utilise de l'eau désionisée de haute pureté pour un rinçage complet, éliminant les agents de nettoyage résiduels et garantissant la neutralité de la surface, une condition préalable à la manipulation et au traitement des plaquettes après le nettoyage.
Spécifications techniques :
- Fréquence ultrasonore : 40 kHz-80 kHz (multi-fréquences réglables, optimisant l'intensité de la cavitation pour différents types de contamination)
- Température de fonctionnement : 60 °C (environnement thermique contrôlé avec précision pour améliorer la réactivité chimique et l'efficacité du nettoyage)
- Compatibilité des matériaux : Construit avec des composants en PVDF, en quartz et en acier inoxydable 316L pour résister aux chimies corrosives et prévenir la contamination secondaire.
Avantages clés :
- Atteint une efficacité d'élimination des particules inférieure à 10 nm, conforme aux normes SEMI pour le traitement avancé des plaquettes
- La configuration ultrasonore multi-fréquences s'adapte aux diverses exigences de nettoyage (des plaquettes nues aux étapes de plaquettes à motifs)
- Le contrôle de la température en boucle fermée assure la répétabilité du processus, essentielle pour la cohérence d'un lot à l'autre
- S'intègre de manière transparente dans les chaînes de fabrication front-end et back-end des semi-conducteurs
Application : Idéal pour le nettoyage des plaquettes de silicium dans la fabrication de circuits intégrés, la fabrication de MEMS et les processus d'encapsulation des semi-conducteurs, où l'intégrité de la surface a un impact direct sur les performances et le rendement des appareils.
Mots-clés : Nettoyeur de plaquettes de semi-conducteurs, nettoyage ultrasonique alcalin/acide, rinçage à l'eau désionisée, 40-80 kHz, contrôle de la température à 60 °C, traitement des plaquettes de silicium





