Présentation du produit : Système de nettoyage de plaquettes de silicium pour semi-conducteurs
Conçu sur mesure pour les flux de travail de fabrication de semi-conducteurs, ce système de nettoyage de précision intègre des processus ultrasoniques multi-étapes pour obtenir une pureté de surface ultra-élevée des plaquettes de silicium, essentielle pour garantir le rendement et les performances des dispositifs dans la fabrication de circuits intégrés et le traitement MEMS.
Étapes de nettoyage principales:
- Nettoyage ultrasonique alcalin: Utilise l'effet de cavitation à des fréquences réglables pour dissoudre les résidus organiques, les restes de résine photosensible et les contaminants particulaires des surfaces des plaquettes et des microstructures, préparant les substrats pour le traitement acide ultérieur.
- Nettoyage ultrasonique acide: Cible les impuretés inorganiques (par exemple, les ions métalliques, les couches d'oxyde) via l'énergie ultrasonique optimisée en fréquence, améliorant la réactivité chimique pour déloger les contaminants submicroniques intégrés dans les structures à motifs ou les bords des plaquettes.
- Rinçage à l'eau désionisée: Met en œuvre une circulation d'eau désionisée de haute pureté pour éliminer les produits chimiques résiduels, assurant la neutralité de la surface et répondant aux normes de conductivité strictes (≤18,2 MΩ·cm) requises pour le traitement avancé des semi-conducteurs.
Paramètres techniques:
- Plage de fréquences ultrasoniques: 40 kHz-80 kHz (multibande réglable, permettant une adaptation précise aux types de contamination et aux géométries des plaquettes)
- Température du processus: 60 °C (thermostatée pour optimiser les taux de réaction chimique tout en évitant d'endommager les plaquettes)
- Compatibilité des matériaux: Construit avec des réservoirs doublés de PFA et des composants en quartz pour résister aux produits chimiques corrosifs, évitant ainsi une contamination secondaire.
Avantages clés:
- Atteint une efficacité de suppression des particules inférieure à 50 nm, conforme aux normes SEMI F020
- Les modules ultrasoniques à fréquence réglable s'adaptent aux plaquettes nues, aux plaquettes à motifs et aux couches minces
- Le contrôle intégré de la température assure une efficacité de nettoyage constante lors du traitement par lots
- Intégration transparente avec les systèmes de manipulation de plaquettes en amont et les processus de lithographie/gravure en aval
Application: Idéal pour le nettoyage avant diffusion, avant dépôt et après gravure dans les chaînes de fabrication de plaquettes de silicium de 4 à 12 pouces.
Mots-clés: Nettoyeur de plaquettes de semi-conducteurs, nettoyage ultrasonique alcalin/acide, rinçage à l'eau désionisée, 40-80 kHz, processus à 60 °C, traitement de surface des plaquettes de silicium