Couche de plaquettes à semi-conducteurs à ultrasons

 
Définition:

Le revêtement des plaquettes est un procédé unique qui facilite l'application automatique d'adhésifs de collage de puces au niveau des plaquettes, suivie de la formation de films de collage de puces à l'étape suivante.La technologie de revêtement de plaquettes par semi-conducteurs à ultrasons de FUNSONIC convient au revêtement de plaquettes, ce qui permet d'atteindre la vitesse de traitement, le contrôle de l'épaisseur et l'uniformité du matériau.Les connexions à puce sont réalisées par chauffage et pression pour produire des lignes adhésives cohérentes et de petites, les coins contrôlés.

La technologie de revêtement des plaquettes à semi-conducteurs à ultrasons doit tenir compte des paramètres de pulvérisation pendant l'utilisation, tels que la fréquence ultrasonique, la vitesse de pulvérisation et l'épaisseur du revêtement.qui doivent être optimisés en fonction des matériaux et des exigences spécifiquesEn même temps, les propriétés des matériaux peuvent également avoir une certaine incidence sur l'effet de pulvérisation, telles que la viscosité, la tension de surface et la volatilité du revêtement,qui doivent être pris en considération lors du choix des matériaux.

Paramètres:

Application du produit

1. revêtement de couche photosensible:
En photolithographie, la technologie ultrasonique est utilisée pour revêtir uniformément les matériaux photosensibles, assurant un transfert de motifs haute résolution.
2. revêtement de protection:
Appliquer des revêtements de protection anti-corrosion et résistants aux rayures pour améliorer la durabilité de la gaufre.
3. revêtement fonctionnel:
Dans certaines applications, des matériaux fonctionnels ayant des propriétés électriques ou optiques spécifiques peuvent être revêtus.

Couche de plaquettes à semi-conducteurs à ultrasons