feuille de PVC de 0.15mm enfonçant le câblage cuivre par technologie de l'ultrason 70Khz

Description :

Le dispositif de encastrement ultrasonique, qui est particulièrement utilisé pour l'encastrement ultra-rapide des cartes à puce de non contact, est une composante clé pour améliorer l'efficacité de production. La soudeuse ultrasonique de carte à puce, qui est également connue en tant que machine de soudure d'antenne de carte à puce, machine de soudage par points de carte à puce, machine implantable d'antenne de carte à puce, est un dispositif professionnel pour la production des cartes futées de cards/ID, très utilisée en feuille de soudure plaçant, antenne implantée. Ces dernières années, c'est une application importante de la soudure ultrasonore.

Caractéristiques :

Inconvénients des matériaux faits main de noyau :

1. Des bobines manuellement jointes sont facilement déformées.
2. les bobines manuellement jointes ne sont pas ordonnées.
3. La carte de finition aura une copie de bobine.
4. la soudure manuelle mènera pour ébrécher la vie et la stabilité dues à la charge statique humaine.

Rivalisez avec la technologie d'antenne gravure à l'eau-forte :

La carte ultra-mince d'IC est rendue possible par le processus de encastrement ultrasonique. Elle résoudra effectivement le problème de l'échec de la technologie d'antenne gravure à l'eau-forte dans l'application de la carte ultra-mince d'IC, qui peut réduire le taux de chute et réutiliser le coût. La carte ultra-mince d'IC produite à l'aide du processus de encastrement ultrasonique est identique que la carte d'IC construite par le procédé classique, ainsi sa durée de vie moyenne sera plus longue que la carte ultra-mince d'IC produite à l'aide du processus d'antenne gravure à l'eau-forte (6 ans). Deux processus différents, la différence matérielle est principalement dans la pièce d'antenne, la matière d'antenne employée dans le processus d'antenne gravure à l'eau-forte est une feuille d'ANIMAL FAMILIER (éthylène téréphtalate, ANIMAL FAMILIER) avec une épaisseur de 0,078 millimètres et d'un fil en aluminium gravé à l'eau-forte par précision, et l'ultrason enfonçant l'antenne de processus pour le câblage cuivre émaux, la même représentation de production d'une carte d'IC, selon le prix matériel du prix d'antenne gravure à l'eau-forte est environ 2 fois le prix du cuivre, ainsi l'utilisation du processus de encastrement ultrasonique de produire la carte ultra-mince d'IC le prix est également légèrement meilleure. La production en série des CARTES d'IC ultra-minces aura un impact profond sur le développement continu de l'industrie de carte à puce.

feuille de PVC de 0.15mm enfonçant le câblage cuivre par technologie de l'ultrason 70Khz