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Assemblée rapide dégrossie par double de carte PCB de câble de 2mil Fpc de tour rapide rigide de carte PCB
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Les spécifications
Number modèle :
M-028
Point d'origine :
LA CHINE
MOQ :
1pcs
Conditions de paiement :
L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :
50000pcs/Month
Délai de livraison :
1-10 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Emballage de vide ou paquet antistatique, externe : carton d'exportation ou selon l'exigence de clie
Type :
Carte PCB flexible rigide
Nom :
Carte PCB flexible rigide d'Assemblée de carte PCB de -2mil d'Assemblée rapide composante de carte P
Surface :
HASL If/Enig/OSP
Épaisseur de cuivre :
0.3-3oz
Ligne largeur minimale :
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil)
Allongements maximum :
8,01
Tolérance de trou :
PTH : +/-3mil NPTH : +/-2mil
Service d'Assemblée :
Service de SMT
Définition

Carte PCB flexible rigide d'Assemblée de carte PCB de -2mil d'Assemblée rapide composante de carte PCB

Plus de service de YDY :

1. fabrication de carte PCB de bas volume

2. PCBA et conception de clôture

3. Approvisionnement et achat de composants

4. Prototypage rapide

5. Moulage par injection en plastique

6. Estampillage de feuillard

7. Assemblage final

8. Essai : AOI, essai en circuit (les TCI), essai fonctionnel (FCT)

9. Fabrication à fort débit de carte PCB

10. Désossage de PCBA

11. Double processus de fabrication dégrossi de carte PCB

12. Le schéma de circuit daignent

Capacité flexible rigide de carte PCB

NON
Article
Capacité de processus
1
type de produit
FR-4, haut Tg, carte PCB en aluminium et de cuivre, carte PCB en céramique, carte PCB de Polyimide, carte PCB de Rigide-câble
2
Compte maximum de couche
20 couches
3
Épaisseur minimum d'en cuivre de base
1/3 ONCE (12um)
4
Épaisseur de cuivre de finition maximum
10 ONCES (350um)
5
Largeur minimum de trace/espacement (couche intérieure)
2/2mil (0.05mm)
6
Largeur minimum de trace/espacement (couche externe)
2/2mil (0.05mm)
7
Espacement minimum entre le trou au conducteur intérieur de couche
6mil (0.15mm)
8
Espacement minimum entre le trou au conducteur externe de couche
6mil (0.15mm)
9
Anneau annulaire minimum pour par l'intermédiaire de
4mil (0.1mm)
10
Anneau annulaire minimum pour le trou composant
4mil (0.1mm)
11
Diamètre minimum de BGA
4mil (0.1mm)
12
Lancement minimum de BGA
4mil (0.1mm)
13
Taille minimum de trou
0.15mm (COMMANDE NUMÉRIQUE PAR ORDINATEUR) ; 0.1mm (laser)
14
Allongements maximum
8,01
15
Largeur minimum de pont de soldermask
4mil (0.1mm)
16
Soldermask/méthode de transformation de circuit
Film
17
Épaisseur minimum pour la couche d'isolation
1mil (0.025mm)
18
HDI et carte PCB de type particulier
HDI (1-3 étapes), R-FPC (2-16 couches), mélange-pressing à haute fréquence (2-14 couches), capacité et résistance enterrées, 0.14mm à 0.2mm
la carte PCB supplémentaire de diluant, le feu vif conduisant le cuivre thermoélectrique de séparation a basé la carte PCB, etc.
19
Type de préparation de surface
L'ENIG, HAL, HAL sans plomb, OSP, Sn d'immersion, argent de mmersion, plaquant l'or dur, plaquant l'argent, huile de carbone, étain d'immersion de l'ENIG
électrodéposition
20
Taille maximum de carte PCB
Multicouche : couche 1-2 de 600*550mm : 500*1200MM

Quelles sont des cartes PCB de Rigide-câble ?

Des cartes PCB de Rigide-câble sont faites par la combinaison des cartes PCB rigides et flexibles, par conséquent elles ont des caractéristiques des deux types de cartes PCB. Une carte PCB rigide est reliée à une carte PCB flexible intégrée ensemble par une connexion électrique forte. Les panneaux flexibles se composent des couches multiples de substrats flexibles qui sont reliés entre eux par circuitary interne ou externe. Les panneaux de carte PCB de Rigide-câble sont sorte d'un hybride avec des parties de la carte PCB étant pièces rigides et autres étant flexibles basés sur l'application ou condition. Les cartes peuvent être développées pour être rigides où l'appui supplémentaire est nécessaire et flexible où elles font le tour pourrait devoir être plié.

Caractéristiques et avantages :
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
Contrôlabilité de conception électrique de paramètre
l'extrémité peut être entière soudée
Option matérielle
Coût bas
Continuité du traitement
Ingénieurs professionnels et expérimentés
Technologie de pointe

Brève introduction de RFPC :


RFPC est une carte électronique faite de substrat isolant flexible (film principalement de polyimide ou de polyester), qui a beaucoup d'avantages que les cartes électronique rigides n'ont pas. par exemple,
Il peut être librement plié, blessure, pliée. le volume de produits électroniques peut être considérablement réduit à l'aide de RFPC, qui convient au développement des produits électroniques en direction de la haute densité, de la miniaturisation et de la fiabilité élevée. Par conséquent, FPC a été très utilisé dans aérospatial, les militaires, la communication mobile, l'ordinateur portable, les périphériques d'ordinateur, le PDA, l'appareil photo numérique et d'autres champs ou produits.

L'excellent service d'OEM (fabrication) et d'ODM (conception), YDY fournit également des services plus à valeur ajoutée à nos clients, et les aide pour atteindre leurs buts d'affaires.

FAQ :

Q1. Combien de types d'O-avance extérieure de finition peuvent faire ?
Nous a la pleine série de finition extérieure, comme : L'ENIG, OSP, IF-HASL, placage à l'or (doux/dur), argent d'immersion, étain, électrodéposition argentée, étamage d'immersion, encre de carbone et etc….

OSP, l'ENIG, OSP + ENIG utilisé généralement sur le HDI, nous recommandons habituellement que vous employez un client ou un OSP OSP + ENIG si taille de PROTECTION de BGA moins de 0,3 millimètres.

Q2. Qu'un peu le format de fichier de carte PCB peut-il vous accepter pour la production ?
Gerber, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, CAM350, ODB+ (.TGZ)

Q3. Comment assurons-nous la qualité ?
Notre norme de haute qualité est réalisée avec le suivant.
1. Le processus est strictement commandé sous des normes de 9001:2008 d'OIN.
2. utilisation étendue de logiciel en contrôlant le processus de fabrication
3. équipements et outils d'essai d'État-de-art. Par exemple sonde, inspection de rayon X, AOI (inspecteur optique automatisé) et TCI volants (essai en circuit).
4. équipe consacrée de garantie de la qualité avec le processus d'étude de cas d'échec
5. formation et enseignement continue de personnel

Q4. Comment pouvons-nous vous garantir pour recevoir un produit de bonne qualité ?

Pour la carte PCB, nous emploierons l'essai de sonde, l'E-essai volants etc. pour lui.
Pour PCBA, nous avons besoin de vous pour nous offrir un montage de méthode ou d'essai pour l'essai de fonction. Avant cela, nos inspecteurs emploieront le microscope et le rayon X pour vérifier footwelding ou mauvaise soudure etc. d'IC.

Q5. Quels sont les équipements principaux pour la fabrication de HDI ?
La liste principale d'équipement suit aussi : Foreuse de laser, presse à mouler, ligne de VCP, machine de exposition automatique, LDI et etc.

Q6. Quel est l'écoulement de processus typique pour la carte PCB multicouche ?
Pile multi-bond→ de gravure à l'eau-forte intérieure de couche AOI de coupe de → de → sec intérieur matériel de film de → intérieur du → vers le haut de presser le modèle sec externe de → de film de → d'électrodéposition de panneau de → du → PTH de perçage de → plaquant l'inspection visuelle de gravure à l'eau-forte externe AOI de → de → du → de soudure de masque de → de marque de → de finition de → de cheminement de → extérieur composant externe du → E/T.

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1pcs
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Shenzhen Yideyi Technology Limited Company

Active Member
5 Années
shenzhen
Depuis 2018
Type d'entreprise :
Fabricant
Produits principaux :
Assemblée clés en main de carte PCB, Service d'Assemblée de carte PCB, Assemblée de prototype de carte PCB
Total annuel :
5500,000-8000,000
Nombre de salariés :
400~500
Niveau de certification :
Active Member
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