Assemblage de circuits imprimés (PCB) pour dispositifs IoT personnalisables - Solutions sur mesure pour les systèmes connectés
1. Caractéristiques du produit de l'assemblage de PCB IoT
2. Avantages de l'assemblage de PCB IoT
3. Défis techniques de l'assemblage de PCB IoT
4. Domaines d'application de PCBA IoT
Industrie | Cas d'utilisation |
Maison intelligente | Serrures intelligentes, contrôleurs CVC et assistants vocaux avec <10 μA de puissance en veille. |
IoT industriel | Capteurs de maintenance prédictive, automates programmables et robotique dans des environnements difficiles. |
Soins de santé | Moniteurs de santé portables (ECG, glucose) avec biocompatibilité de qualité médicale. |
Logistique | Traqueurs d'actifs (GPS + LoRa) pour la gestion de la chaîne du froid. |
Agriculture | Capteurs d'humidité du sol et systèmes de surveillance des cultures par drone. |
Automobile | Télématique (T-BOX) et modules ADAS avec une plage de fonctionnement de -40 °C à 125 °C. |
5. Paramètres techniques de PCBA IoT
Paramètre | Spécifications |
Nombre de couches | 1 à 40 couches (standard : 2 à 16 couches). |
Épaisseur du cuivre | 0,5 à 14 oz (17,5 à 490 μm) ; 1 à 3 oz typique pour l'IoT. |
Ligne/espace minimum | 2,5/2,5 mil (0,0635 mm) pour HDI. |
Diamètre des micro-vias | 0,08 à 0,15 mm (vias empilés/enterrés). |
Options de matériaux | FR-4 (Tg 130-170 °C), Rogers RO4003C (Dk=3,38) et noyaux en aluminium. |
Méthodes d'inspection | AOI (inspection optique automatisée), rayons X (analyse des vides BGA) et ICT (test en circuit). |
Finitions de surface | ENIG, OSP, HASL (sans plomb) et placage or. |
Résistance thermique | <10 °C/W avec placage en cuivre (épaisseur de 0,1 mm). |
Conformité RoHS | Matériaux sans halogène, sans plomb et certifiés REACH. |
Température de fonctionnement | -40 °C à +125 °C (qualité industrielle). |
6. Il s'agit d'une carte mère audio de scène PCBA sur mesure pour votre référence
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