Les spécifications
Définition

Assemblage de circuits imprimés (PCB) pour dispositifs IoT personnalisables - Solutions sur mesure pour les systèmes connectés

1. Caractéristiques du produit de l'assemblage de PCB IoT

  • Intégrité du signal haute fréquencePrend en charge les protocoles sans fil avancés (5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3) avec un contrôle précis de l'impédance et des matériaux à faible perte diélectrique comme le Rogers RO4003C.
  • Très faible consommation d'énergieOptimisé pour les appareils alimentés par batterie (par exemple, 8 μA de courant de veille) avec des circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) et une conception de circuit en mode veille.
  • Miniaturisation et haute densitéIntègre des composants passifs 01005/0201, la technologie système-en-boîtier (SiP) et HDI (High-Density Interconnect) pour des agencements compacts.
  • Conception flexible et rigide-flexibleCombine des couches rigides FR-4 et des couches flexibles en polyimide pour les appareils incurvés (par exemple, les montres intelligentes).
  • Gestion thermiqueLe placage en cuivre et les diffuseurs de chaleur réduisent les températures des points chauds de 15 à 30 % dans les modules haute puissance.
  • Résilience environnementaleUtilise un revêtement 3D et des matériaux conformes à la directive RoHS pour la résistance au brouillard salin, aux UV et aux températures extrêmes.

2. Avantages de l'assemblage de PCB IoT

  • Délai de mise sur le marché rapideCycles d'itération de trois mois grâce à des lignes de fabrication flexibles (par exemple, changement en 10 minutes pour les petits lots).
  • Évolutivité rentableÉlimine les pénalités liées aux volumes importants grâce à une production modulaire (par exemple, 100 à 100 000 unités à des coûts similaires).
  • Fiabilité du signalL'empilement hybride et l'impédance contrôlée garantissent <5 % de perte de signal dans les applications 5G/mmWave.
  • Fabrication écologiqueLes finitions ENIG/OSP et les matériaux sans halogène respectent les normes environnementales de l'UE.
  • Compatibilité multi-domainesPrend en charge le fonctionnement simultané des capteurs, des modules RF et des microcontrôleurs avec un blindage EMI.

3. Défis techniques de l'assemblage de PCB IoT

  • Soudure de précisionLes composants 01005 nécessitent SPI (inspection de la pâte à souder 3D) + AOI + rayons X pour <5 % de vides dans les joints BGA.
  • Disposition haute fréquenceLe routage des ondes millimétriques exige <10 μm de largeur de ligne et des stratifiés hybrides (par exemple, Megtron 6 + Rogers).
  • Contrôle de l'expansion thermiqueL'incompatibilité du CTE entre le cuivre (17 ppm/°C) et le FR-4 (13 ppm/°C) risque de provoquer une délamination dans les cartes multicouches.
  • Conformité CEMNécessite des plans de masse et des paires différentielles pour atténuer les interférences entre les signaux Wi-Fi et les signaux des capteurs.
  • Sélection des matériauxÉquilibrer la constante diélectrique (Dk) et le coût : Rogers RO4003C (Dk=3,38) vs. FR-4 standard (Dk=4,4).

4. Domaines d'application de PCBA IoT

Industrie Cas d'utilisation
Maison intelligente Serrures intelligentes, contrôleurs CVC et assistants vocaux avec <10 μA de puissance en veille.
IoT industriel Capteurs de maintenance prédictive, automates programmables et robotique dans des environnements difficiles.
Soins de santé Moniteurs de santé portables (ECG, glucose) avec biocompatibilité de qualité médicale.
Logistique Traqueurs d'actifs (GPS + LoRa) pour la gestion de la chaîne du froid.
Agriculture Capteurs d'humidité du sol et systèmes de surveillance des cultures par drone.
Automobile Télématique (T-BOX) et modules ADAS avec une plage de fonctionnement de -40 °C à 125 °C.

5. Paramètres techniques de PCBA IoT

Paramètre Spécifications
Nombre de couches 1 à 40 couches (standard : 2 à 16 couches).
Épaisseur du cuivre 0,5 à 14 oz (17,5 à 490 μm) ; 1 à 3 oz typique pour l'IoT.
Ligne/espace minimum 2,5/2,5 mil (0,0635 mm) pour HDI.
Diamètre des micro-vias 0,08 à 0,15 mm (vias empilés/enterrés).
Options de matériaux FR-4 (Tg 130-170 °C), Rogers RO4003C (Dk=3,38) et noyaux en aluminium.
Méthodes d'inspection AOI (inspection optique automatisée), rayons X (analyse des vides BGA) et ICT (test en circuit).
Finitions de surface ENIG, OSP, HASL (sans plomb) et placage or.
Résistance thermique <10 °C/W avec placage en cuivre (épaisseur de 0,1 mm).
Conformité RoHS Matériaux sans halogène, sans plomb et certifiés REACH.
Température de fonctionnement -40 °C à +125 °C (qualité industrielle).

6. Il s'agit d'une carte mère audio de scène PCBA sur mesure pour votre référence

FR-4 Services d'assemblage de circuits imprimés pour appareils IoT 1-3 Oz typique pour les solutions personnalisées pour les gadgets intelligentsFR-4 Services d'assemblage de circuits imprimés pour appareils IoT 1-3 Oz typique pour les solutions personnalisées pour les gadgets intelligentsFR-4 Services d'assemblage de circuits imprimés pour appareils IoT 1-3 Oz typique pour les solutions personnalisées pour les gadgets intelligents

Chez Ring PCB, en tant que fabricant et personnalisateur professionnel de PCB et de PCBA depuis plus de 17 ans, nous exploitons plus de 5 000 usines modernes en propre à Shenzhen et Zhuhai, en Chine, avec une équipe de 500 personnes. Tous nos produits PCB et PCBA respectent les normes internationales de l'industrie. Besoin d'un prototype ? Nous livrons en 3 jours. Production de masse ? Prêt en 7 jours. Nos solutions ont atteint plus de 50 pays et régions, soutenues par des services PCBA clés en main complets adaptés à vos besoins. Collaborons - visitez-nous sur https://www.turnkeypcb-assembly.com/ pour démarrer votre projet.

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3. Contrôle qualité rigoureux avec des inspections avancées

Assurance qualité à plusieurs étapes : SPI 3D, AOI, tests LCR et rayons X pour les composants BGA garantissent des produits sans défaut.

Conformité certifiée : normes IPC, RoHS, UL, ISO 9001/14001/13485, IATF16949 - répondant aux exigences de sécurité médicale, automobile et industrielle.

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4. Capacités et personnalisation de pointe dans l'industrie

Spécialisé dans les PCB haute fréquence, à forte teneur en cuivre et complexes pour les secteurs exigeants : stations de base de communication, dispositifs médicaux, stations de recharge de véhicules électriques, robotique, etc.

Solutions sur mesure pour des projets uniques - du prototype à la production de masse, avec un délai d'exécution rapide soutenu par l'usine interne de Shenzhen.

5. Partenaire fiable pour diverses applications

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Inspection des matériaux entrants, surveillance des processus en temps réel et contrôle qualité final garantissent une livraison dans les délais avec des performances constantes.

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Ring PCB propose non seulement la fabrication professionnelle de PCB, mais également un service PCBA, y compris l'approvisionnement en composants et le service SMT avec une machine fonctionnelle Samsung.
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Veuillez noter :

Tous les produits de notre magasin sont des services personnalisés, veuillez vous assurer de contacter notre service client professionnel avant de passer une commande pour confirmer les détails du produit.

Ring PCB Technology Co., Limited est un fabricant professionnel de PCB avec 17 ans d'histoire en Chine. Nos produits sont mis à jour et améliorés chaque année et nous sommes spécialisés dans toutes sortes de fabrication de PCB et de services de personnalisation PCBA. Si vous êtes intéressé par nos produits, veuillez nous faire part de vos exigences, nous vous aiderons à fournir des solutions professionnelles, veuillez nous contacter en ligne ou par e-mail à info@ringpcb.com, et nous vous fournirons un service personnalisé de la part de notre équipe de vente professionnelle.

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