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1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur
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1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur
1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur
Les spécifications
Number modèle :
TIS580-12
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
10Kg
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
10000kg/month
Délai de livraison :
3-8 jours de travail
Détails de empaquetage :
1KG/CAN
Nom du produit :
1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement co
le matériel :
Adhésif en silicone
Temps de traitement total :
3-7 jours (25℃)
Dureté :
25 (rivage A)
Apparence :
Pâte blanche
Conductivité thermique :
1.2W/MK
Le mot clé :
adhésif thermiquement conducteur de silicone
Définition

1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur

 

Série TISTM580-12est un adhésif de silicone thermiquement conducteur, décalcoolisé, à 1 composante, à température ambiante, qui possède une bonne conductivité thermique et une bonne adhérence aux composants électroniques.Il peut être durci à un élastomère de dureté plus élevéeLa résistance thermique de la chaudière à la chaleur est réduite, ce qui entraîne une accumulation de chaleur plus faible entre la source de chaleur, le dissipateur thermique, la carte mère et le boîtier métallique.

 

Série TISTM580-12possède une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique et est prêt à l'emploi.

Série TISTM580-12Il a une excellente adhésion au cuivre, à l'aluminium, à l'acier inoxydable, etc. Comme il s'agit d'un système décalcoolisé, il ne corrode pas, en particulier, les surfaces métalliques.

 

Les données de la série TIS580-12 sont fournies dans la feuille de données E-REV01.pdf

1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur

 

Caractéristique

 

> Bonne conductivité thermique: 1,2 W/mK

> Bonne maniabilité et bonne adhérence

> Faible rétrécissement

> Faible viscosité, conduit à une surface sans vide

> Bonne résistance aux solvants et à l'eau

> Vie active plus longue

> Excellente résistance aux chocs thermiques

 

Application du projet

 

Il est principalement utilisé pour remplacer la pâte et les tampons thermiquement conducteurs, qui se trouvent actuellement dans les adhésifs de remplissage des lacunes ou la conduction thermique entre la carte mère en aluminium LED et le dissipateur de chaleur,module électrique à haute puissance et dissipateur de chaleurLes méthodes traditionnelles telles que la fixation des ailerons et des vis peuvent être remplacées par l'application du TIS580-12, ce qui permet une conduction thermique de remplissage des lacunes plus fiable, une manipulation simplifiée et une rentabilité accrue.Application massive dans les circuits intégrés dans les ordinateurs portables, microprocesseur, LED haute puissance, module de stockage interne, cache, circuits intégrés, convertisseur CC/CA, IGBT et autres modules de puissance, encapsulation de semi-conducteurs, commutateurs relais,autres appareils pour le traitement de la chaleur
 

Les valeurs typiques des SITTM580 à 12
Apparence Pâte blanche Méthode d'essai
Densité (g/cm)3,25°C) 1.2 Pour l'aéronef
Temps de mise à l'eau (min,25°C) ≤ 20 Je vous en prie.
Type de durcissement ((1-composant) Délicatement alcoolisé Je vous en prie.
Viscosité @ 25°C Brookfield (non durci) 20K cps Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Temps de durcissement total ((d, 25°C) 3 à 7 Je vous en prie.
L'allongement ((%) ≥ 150 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Dureté ((Côte A) 25 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au cisaillement en lap ((MPa) ≥ 2.0 Pour l'aéronef
Résistance à l'écaillage ((N/mm) > 3.5 Pour l'aéronef
Température de fonctionnement ((°C) - 60 ¢ 250 Je vous en prie.
Résistivité par volume ((Ω·cm) 2.0 × 1016 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance diélectrique ((KV/mm) 21 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Constante diélectrique (1,2 MHz) 2.9 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Conductivité thermique W/m·K 1.2 Pour les appareils de traitement de l'air
Rétraction de la flamme Le produit doit être présenté sous la forme suivante: E331100:

 

Le paquet:
300 ml par tube, 24 pièces par boîte
1.2W/MK Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur

Profil de l'entreprise

 

Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des conceptions élégantes, les matériaux d'interface thermiquement conducteurs Ziitek sont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2,CD-ROM ,Téléviseurs LCD, produits PDP, produits Server Power, Down lamps, projecteurs, lampes de rue, lampes de jour, produits LED Server Power et autres.

 

La culture du Ziitek

 

Qualité:

Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle

Efficacité:

Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité

Le service:

Réponse rapide, livraison à temps et excellent service

Travail en équipe:

Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.

 
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Point d'origine :
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MOQ :
10Kg
Conditions de paiement :
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Capacité d'approvisionnement :
10000kg/month
Délai de livraison :
3-8 jours de travail
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Années
guangdong, dongguan
Depuis 2006
Type d'entreprise :
Manufacturer, Seller
Produits principaux :
protection de courant ascendant de silicone, protection thermique de radiateur, Protection thermique d'unité centrale de traitement
Total annuel :
1000000-16000000
Nombre de salariés :
100~150
Niveau de certification :
Verified Supplier
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