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Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique
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Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique
Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique
Les spécifications
Numéro de modèle :
Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II.
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
2 kg/lot
Capacité à fournir :
1 000 kg
Délai de livraison :
jour de 2 ou 3 travaux
Détails de l'emballage :
1kg/can
Mots clés :
Collage à conduction thermique
Dureté @25℃ :
85 rivage D
La température de service :
-40°C à 160°C
La température de transition en verre Tg :
92℃
L'allongement :
0,10%
Conductivité thermique :
2,5 W/m-K
Résistance diélectrique :
300 volts/mil
Définition

Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique en résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique Potting Adhésifs époxy

 

 

Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II. est un composé encapsulant époxy à deux composés, hautement conducteur thermique, durci à basse température, longue durée de vie, résistant au feu.

 

TIE280-12AB-Série de fiches (1).pdf

 

Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique

 

 Caractéristiques    

      

> Bonne conductivité thermique:2.5 W/mK

> Excellente isolation et surface lisse.

> Faible rétrécissement

> Faible viscosité, accélération de la libération d'air.

> Excellent dans les solvants et à l'épreuve de l'eau.

> Une durée de vie plus longue.

> Excellente efficacité thermique et résistance aux chocs

 

 Application du projet

 

> Potting des démarreurs automobiles; Potting général Potting par détecteur thermique

> Adhésion au ferrite; LED de type TIP; Bonne adhérence au polyester aromatique

> Sédatif relais; bonne adhérence au caoutchouc, aux PCB en céramique et aux plastiques

> Transformateurs et bobines de puissance; condensateurs de mise en pot

> Adhésion au verre métallique et au plastiqueadhérence LCD et des substrats;Couche et scellant; bobine; IGBTS; transformateur; retardateur de feu

> Adhésif pour composants optiques / médicaux


 

Matériau typique non durci TIETM 280-25A (résine)
Couleur Noir
Viscosité à 25°C 15, 000 cPs
Gravité spécifique 10,6 g/cc
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé 12 mois
Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle d'approvisionnement.
Couleur Noir
Viscosité à 25°C 7, 000 cPs
Durée de conservation @ 25°C dans un récipient scellé 12 mois n

 

 

Ratio de mélange (en poids) TIETM 280-12A : TIETM 280-12B = 100 : 100
Viscosité @ 25°C 10, 000 cPs
Durée de vie du pot (250 g à 25°C) 45 minutes
Gravité spécifique 10,6 g/ccn
Calendrier de traitement
Durcissement 3 heures à 25°C
Durcissement pendant 30 minutes à 70 °C

 

 

Propriétés curatives
Dureté à 25°C 85 Rive D
Température de fonctionnement -40°C à 160°C
Température de transition du verre Tg 92°C
L'allongement 00,10%
Coefficient de dilatation thermique, / °C 3.0 x 10- 5
Résistance au feu UL Rencontre avec 94 V-0
Absorption d'humidité en % en poids 24 heures immersion dans l'eau @ 25°C < 0,1%

 

 

La chaleur
Conductivité thermique 1.2W/m-K
Impédance thermique @10psi 0.31 °C-in2/W
Électrique comme curé
Résistance diélectrique 300 volts / mil
Constante diélectrique 4.2 MHz
Facteur de dissipation 0.029 MHz
Résistivité volumique, ohm-cm @ 25°C 3.0 x 1012

 

 

Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique

 

Emballage du produit

 

1 kg A/B pour chaque réservoir.

5 kilos A/B chacun.

10 kilos de A/B chacun.

 

Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique

 

Qualité:

Faites-le bien la première fois, de qualité totale.contrôle

Efficacité:

Travailler avec précision et minutie pour l'efficacité

Le service:

Réponse rapide, livraison à temps et excellent service

Travail en équipe:

Le travail d'équipe complet, y compris l'équipe de vente, l'équipe de marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe de R & D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique.

 

FAQ:

 

Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

R: Nous sommes fabricants en Chine.

 

Q: Combien de temps avez-vous pour la livraison?

R: Généralement, il est de 3-7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock. ou il est de 7-10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.

 

Q: Fournissez-vous des échantillons? Est-ce gratuit ou à coût supplémentaire?

R: Oui, nous pourrions offrir des échantillons gratuitement.

 

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Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique

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Détails du produit
Numéro de modèle :
Les mesures de contrôle doivent être prises conformément à l'annexe II.
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
2 kg/lot
Capacité à fournir :
1 000 kg
Délai de livraison :
jour de 2 ou 3 travaux
Détails de l'emballage :
1kg/can
Fournisseur de contact
Collage thermiquement conducteur Adhésif électronique de résine époxy Adhésif à haute conductivité thermique
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Années
guangdong, dongguan
Depuis 2006
Type d'entreprise :
Fabricant
Produits principaux :
Matériaux changeants de phase, Plot conducteur thermique, Thermal Gap Filler
Total annuel :
100000-160000
Nombre de salariés :
100~150
Niveau de certification :
Verified Supplier
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