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CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression
CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression
CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression
CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression
Les spécifications
Numéro de modèle :
Le coussin thermique TIF760PUS
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Capacité à fournir :
100000 pièces par jour
Délai de livraison :
3 à 5 jours ouvrables
Détails de l'emballage :
1000 pièces par sac
Nom :
CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression
Le mot clé :
Matériau d'interface thermique
Applications :
Le processeur PC GPU
Matériel :
Élastomère de silicone chargé de céramique
Conductivité thermique :
7.5 W/m-K
Épaisseur :
1.5 mmT
Définition

CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression

 

 

- Je vous en prie. Le nombre d'heures de travail Il s'agit d'un coussin d'écartement à base de silicone, conducteur thermique.La faible caractéristique du module du produit offre des performances thermiques optimales avec une facilité de manipulation.

 

Les données sont fournies par le TIF700PUS.pdf

 

 

CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression

 

Caractéristiques

 

>Bonne conductivité thermique:7.5 W/mK

>Épaisseur: 1,5 mmT

>dureté:20

>Couleur: gris

>Conforme à la réglementation RoHS
>UL reconnue
>Résistant à la perforation, au cisaillement et à la déchirure

 

 

 

Applications

 

> Téléviseurs à LED et lampes à LED
>Modules de mémoire RDRAM
>Solution thermique de micro-tubes à chaleur
>Unités de commande de moteurs automobiles
>Matériel de télécommunication
>Appareils électroniques portables

 

 

Propriétés typiques deLe TIF760 chSérie
Couleur
 Le bleu
Vue
Épaisseur du composite
L'impédance thermique @ 10 psi
(°C-in2/W)
Construction et
Composition
Élastomère en silicone rempli de céramique
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Gravité spécifique

3.2 g/cc 
Pour l'aéronef
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Épaisseur

1.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Dureté

20
Pour l'aéronef
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Conductivité thermique

 7.5 W/mk
Pour l'utilisation des appareils électroménagers
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Utilisation continue Temp
-40 à 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3 048 mm
0.93
Voltage de rupture diélectrique
VAC ≥6000
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Constante diélectrique

4.5 MHz
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Résistance au volume
≥3.5X1012
Ohm-cm
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Classification au feu
94 V0
équivalent
L.U.
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Conductivité thermique

7.5 W/m-K
Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:
L'indicateur d'échantillonnage doit être conforme à la norme ASTM D751.
Pour les appareils de traitement de l'air
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Profil de l'entreprise

 

La société Ziitek est une entreprise de haute technologie qui se consacre à la R & D, à la fabrication et à la vente de matériaux d'interface thermique (TIM).Nous avons une riche expérience dans ce domaine qui peut vous aider àNous disposons de nombreux équipements de production avancés,équipements d'essai complets et lignes de production de revêtements entièrement automatiques pouvant soutenir la production de tampons en silicone thermique de haute performance, feuille/film de graphite thermique, ruban adhésif thermique à double face, coussin d'isolation thermique, coussin de céramique thermique, matériau de changement de phase, graisse thermique, etc. sont conformes aux normes UL94 V-0, SGS et ROHS.

 

Détails de l'emballage et délai

 

L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

 

Temps de réalisation: quantité: pièces:5000

Temps (jours): à négocier

 

CPU à haute conductivité thermique en silicium à découpe sous pression

 

Questions fréquentes

Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

R: Nous sommes fabricants en Chine.

 

Q: Vous offrez des échantillons gratuits?

R: Oui, nous sommes prêts à offrir des échantillons gratuits.

 

Q: Quelles sont vos conditions de paiement?

A: paiement <=2000USD, T/T à l'avance. paiement à temps et fidèle pendant plusieurs mois, nous pouvons appliquer d'autres termes de paiement pour vous, payer ensemble dans chaque mois ou 30 jours.

 

 

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Détails du produit
Numéro de modèle :
Le coussin thermique TIF760PUS
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
1000 pièces
Capacité à fournir :
100000 pièces par jour
Délai de livraison :
3 à 5 jours ouvrables
Détails de l'emballage :
1000 pièces par sac
Fournisseur de contact
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Années
guangdong, dongguan
Depuis 2006
Type d'entreprise :
Fabricant
Produits principaux :
Matériaux changeants de phase, Plot conducteur thermique, Thermal Gap Filler
Total annuel :
100000-160000
Nombre de salariés :
100~150
Niveau de certification :
Verified Supplier
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