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Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED
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Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED
Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED
Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED
Les spécifications
Number modèle :
TIF1160-30-05US
Point d'origine :
LA CHINE
MOQ :
1000PCS
Capacité d'approvisionnement :
100000pcs/day
Délai de livraison :
3-5 jours de travail
Détails de empaquetage :
1000pcs/bag
Nom du produit :
Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED
Épaisseur :
4.0mmT
Outgasing (TML) :
0,35%
Conductivité thermique :
3.0W/mK
température de fonctionnement :
-40 à 160℃
Tension de claquage diélectrique :
94 V0
Résistance au volume :
1.0X1012 Ohm-cm
Définition

Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED

 

Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la liste ci-dessous:Des matériaux d'interface thermiquement conducteurs en série sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments de chauffage et les ailerons de dissipation de chaleur ou la base métallique.Leur souplesse et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales.La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments chauffants ou même de l'ensemble du PCB.qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

 

 

Les États membres doivent communiquer à l'autorité compétente des États membres les informations suivantes:

 

Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED

 

Caractéristiques

> Bonne conductivité thermique:3.0 W/mK 

> Épaisseur:4.0 mmT

> Dureté: 18 à terre 00

>Conformité UL et RoHS

>Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
>Doux et compressible pour les applications à faible tension
>Disponible en épaisseur variable

 

 

Applications

>Modules de mémoire RDRAM
>Solution thermique de micro-tubes à chaleur
>Unités de commande de moteurs automobiles
>Matériel de télécommunication
>Appareils électroniques portables
>Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)

 

 

Propriétés typiques de la série TIF1160-30-05US
Couleur
bleu
Vue
Épaisseur du composite
L'impédance thermique @ 10 psi
(°C-in2/W)
Construction et
Composition
Élastomère en silicone rempli de céramique
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Gravité spécifique
3.0 g/cc
Pour l'aéronef
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Épaisseur
4.0 mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Dureté
18 côte 00
Pour l'aéronef
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Dégazage (TML)
0.35%
Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Utilisation continue Temp
-40 à 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3 048 mm
0.93
Voltage de rupture diélectrique
> 5500 VAC
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Constante diélectrique
4.0 MHz
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Résistance au volume
1.0X1012
Ohm-cm
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Classification au feu
94 V0
équivalent
L.U.
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Conductivité thermique
3.0 W/m-K
Pour les appareils de traitement de l'air
L'indicateur d'échantillonnage doit être conforme à la norme ASTM D751.
Pour les appareils de traitement de l'air
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Détails de l'emballage et délai

 

L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

 

Temps de réalisation:Quantité ((pièces):5000

Temps (journées): À négocier

 

Conformité RoHS Pad thermique en silicone Pad thermique pour carte mère graphique LED

 

Profil de l'entreprise

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.fournit des solutions de produit à l'équipement produit qui génère trop de chaleur affectant ses performances élevées lors de son utilisation.En plus, les produits thermiques peuvent contrôler et gérer la chaleur pour la garder fraîche dans une certaine mesure.

 

FAQ:

Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

R: Nous sommes fabricants en Chine

 

Q: Combien de temps avez-vous pour la livraison?

R: Généralement, il est de 3-7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock. ou il est de 7-10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.

 

Q: Fournissez-vous des échantillons? Est-ce gratuit ou à coût supplémentaire?

R: Oui, nous pourrions offrir des échantillons gratuitement.

 

Q: Comment trouver la bonne conductivité thermique pour mes applications

R: Cela dépend des watts de la source d'alimentation, de la capacité de dissipation de chaleur. S'il vous plaît dites-nous vos applications détaillées et la puissance, afin que nous puissions recommander les matériaux conducteurs thermiques les plus appropriés.

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Détails du produit
Number modèle :
TIF1160-30-05US
Point d'origine :
LA CHINE
MOQ :
1000PCS
Capacité d'approvisionnement :
100000pcs/day
Délai de livraison :
3-5 jours de travail
Détails de empaquetage :
1000pcs/bag
Fournisseur de contact
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
10 Années
guangdong, dongguan
Depuis 2006
Type d'entreprise :
Fabricant
Produits principaux :
Matériaux changeants de phase, Plot conducteur thermique, Thermal Gap Filler
Total annuel :
100000-160000
Nombre de salariés :
100~150
Niveau de certification :
Verified Supplier
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