Les spécifications
Numéro de type :
TIS580-10
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
25pc
Capacité d'approvisionnement :
1000pc/day
Délai de livraison :
jour de 2 ou 3 travaux
Détails d'emballage :
300ml/1PC
Emballage :
300ml/1PC
Aspect :
Pâte blanche
temps sans pointe :
≤20 (minute, 25℃)
Résistance au pelage :
>3.5 (N/mm)
℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais) :
cps 20K
Temps de traitement total :
3-7 (d, 25℃)
Définition

Adhésif conducteur thermique extérieur libre nul 1.3W/Mk pour des modules d'alimentation/IGBT/ordinateur

 

 

La série TIS™580-13 est désalcoolisée, 1 composant, adhésif conducteur de silicone de traitement de température ambiante thermiquement. Elle possède la bonnes conduction et adhérence de chaleur vers les composants électroniques. Elle peut être traitée à un élastomère plus supérieur de dureté, mène fermement à attaché substrats en résultant vers le bas l'impédance thermique à de inférieure. Ainsi, le transfert de chaleur parmi la source de chaleur, radiateur, carte mère, enveloppe en métal entrera en vigueur. La série TIS™580-13 possède la conduction thermique élevée, excellente isolation électrique et est prête à employer. La série TIS™580-13 a l'excellente adhérence à cuivrer, l'aluminium, en acier inoxydable, etc. Car c'est un système désalcoolisé, il ne corrodera pas, particulièrement, des surfaces métalliques.

 

 

Caractéristique

 

>  Bonne conduction thermique : 1.3W/mK

>  Bonne manoeuvrabilité et bonne adhérence

>  Bas rétrécissement

>  La basse viscosité, mène à la surface sans nulle

>  Bonne résistance dissolvante, résistance à l'eau

>  Une plus longue vie active

>  Excellente résistance de choc thermique
  

Application
 
Elle a principalement employé en substituant la pâte et les protections thermique-conductrices, qui trouve actuellement en adhésifs Gap-remplissants ou conduction de chaleur entre la carte mère de LED et le radiateur en aluminium, le module de puissance élevée et le radiateur électriques. Des méthodes traditionnelles telles que des ailerons et la réparation de vis peuvent être remplacées en appliquant TIS580-13, résultant une conduction thermique Gap-remplissante plus fiable, manipulation simplifiée et plus rentable.
E.g. Application massive dans des circuits intégrés dans l'ordinateur portable, le microprocesseur, la puissance élevée LED, le module de stockage interne, la cachette, les circuits intégrés, le traducteur de DC/AC, l'IGBT et d'autres modules d'alimentation, l'encapsulation des semi-conducteurs, les commutateurs de relais, les redresseurs et les transfomers
 

 

Valeurs typiques de TISTM580-13
Aspect Pâte blanche Examinez la méthode
Densité (g/cm3,25℃) 1,3 ASTM D297
temps sans pointe (minute, 25℃) ≤20 *****
Type de traitement (1-component) Désalcoolisé *****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais) cps 20K ASTM D1084
Temps de traitement total (d, 25℃) 3-7 *****
Élongation (%) ≥150 ASTM D412
Dureté (rivage A) 25 ASTM D2240
Résistance au cisaillement de recouvrement (MPA) ≥2.0 ASTM D1876
Résistance au pelage (N/mm) >3.5 ASTM D1876
La température d'opération (℃) -60~250 *****
Résistivité volumique (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
Résistance diélectrique (KV/mm) 21 ASTM D149
Constante diélectrique (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
Conduction thermique avec (m·K) 1,3 ASTM D5470
Retardancy de flamme UL94 V-0 E331100

 

adhésif conducteur thermique blanc TIS580-10 de bonne interprétation pour la LED allumant 300ml/1PC
 
 
 
 
 
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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10 Années
guangdong, dongguan
Depuis 2006
Type d'entreprise :
Fabricant
Total annuel :
100000-160000
Nombre de salariés :
100~150
Niveau de certification :
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