Les spécifications
Numéro de type :
TIC™808A
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
5000
Capacité d'approvisionnement :
100000pcs/day
Délai de livraison :
3-5days
Détails d'emballage :
1000pcs/bay
Conditions de paiement :
T/T.
Nom de produit :
Matériaux à changement de phase
Couleur :
Gris
Conduction thermique :
2,5 W/mK
température de transition de phase :
50℃~60℃
Densité :
2.5g/cc
La température de travail :
-25℃~125℃
Définition

La cachette ébrèche 2,5 W/mK gris aucun radiateur préchauffant les matériaux changeants exigés de phase

 

 

Le TIC™808A est bas matériel thermique d'interface de point de fusion. À 50℃, la série de TIC™808A commence à se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la résistance thermique. La série de TIC™808A est un solide flexible à la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.

 


Le TIC™808A ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.

 

 

Fiche technique de série de TIC800A (E) - REV01.pdf


Caractéristiques :


> 0.018℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût à la température ambiante, aucun adhésif requis
             > aucun préchauffage de radiateur requis

 


Applications :


> Microprocesseurs à haute fréquence

> Carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs

 

Propriétés typiques des séries de TIC™800A
Nom de produit
TICTM 803A
TICTM 805A
TICTM 808A
TICTM 810A
Normes d'essai
Couleur
Cendré
Cendré
Cendré
Cendré
Visuel
Épaisseur composée
0,003"
(0.076mm)
0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
 
Tolérance d'épaisseur
±0.0006 »
(±0.016mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0012 »
(±0.030mm)
 
Densité
2.5g/cc
  Hélium   Pycnomètre
La température de travail
-25℃~125℃
 
la température de transition de phase
50℃~60℃
 
Conduction thermique
2,5 W/mK
ASTM D5470 (modifié)
Lmpedance thermique @ 50 livres par pouce carré (345 KPa) @ 50 livres par pouce carré (345 KPa)
0.018℃-dans le ² /W
0.020℃-dans le ² /W
0.047℃-dans le ² /W
0.072℃-dans le ² /W
ASTM D5470 (modifié)
0.11℃-cm ² /W
0.13℃-cm ² /W
0.30℃-cm ² /W
0.46℃-cm ² /W
 
Épaisseurs standard :

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

Tailles standard :

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
            Les séries TIC™800 sont fournies avec un papier blanc de libération et un revêtement inférieur. La série TIC™800 est disponible dans le baiser a coupé un revêtement prolongé d'étiquette de traction ou de différentes formes découpées avec des matrices.

Adhésif sensible de Peressure :
 

L'adhésif sensible de Peressure ne s'applique pas pour des produits de la série TIC™800.

Renfort :
 

Aucun renfort n'est nécessaire.
 
Cachette Chips Gray 2,5 W/MK aucun radiateur préchauffant les matériaux changeants requis de phase
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Détails d'emballage :
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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10 Années
guangdong, dongguan
Depuis 2006
Type d'entreprise :
Fabricant
Total annuel :
100000-160000
Nombre de salariés :
100~150
Niveau de certification :
Verified Supplier
Fournisseur de contact
Exigence de soumission