5,0 matériaux changeants de basse phase rose de résistance thermique de W/mK pour IGBTs

La série de TIC™808P fusion bas point le matériel thermique d'interface. À 50℃, la série de TIC™808P commence à se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la série thermique de resistance.TIC™808P est un solide flexible à la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.

La série de TIC™808P ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.
 

Les applications incluent :

> Microprocesseurs à haute fréquence
> carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs

Caractéristiques :

Pour la plus basse résistance thermique :
> 0.014℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût à la température ambiante,
aucun adhésif n'a exigé
             > aucun préchauffage de radiateur requis

Épaisseurs standard :

0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)        0,0012" (0.305mm)
                        Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

Tailles standard :

 10" x 16" (254mm x 406mm)       16" X 400   (406mm x 121.92M)
              Les séries TIC™800 sont fournies avec un papier blanc de libération et un revêtement inférieur. La série de TIC800™ est disponible dans le baiser a coupé un revêtement prolongé d'étiquette de traction ou de différentes formes découpées avec des matrices.
 
Adhésif sensible de Peressure :

L'adhésif sensible de Peressure ne s'applique pas pour des produits de la série TIC™800.

Renfort :
Aucun renfort n'est nécessaire.