Machine utilisée véritable électronique de l'équipement KGB-000 de support de composant de YAMAHA YV100XG

Machine utilisée véritable électronique de l'équipement KGB-000 de support de composant de YAMAHA YV100XG

Caractéristiques du produit :

Support ultra-rapide à 0,18 sec/puces (dans des conditions optimas).

16 200 CPH (0.22sec/chip) réalisés dans la condition IPC9850.

Exactitude de support de +/--50 micron (exactitude absolue : reconnaissance de tout-boule de μ+3σContinuously de CSP/BGA, y compris le jugement des failles et des défauts.

Logement des composants d'éventail, de 0603 à ·31mm QFP.

Idéal pour le module de mémoire de prochaine génération.

Modèle : YV100Xg

Dimensions de carte PCB

Type de M : L460xW335mm (maximum)/L50xW50mm (minute)

L type : L460xW440mm (maximum)/L50xW50mm (minute)

Exactitude de support

Exactitude absolue (μ+3σ) : +/-0.05mm/CHIP, +/-0.05mm/QFP [en employant les composants standard de Yamaha

Durée de cycle de support :

0.18sec/CHIP, 1.7sec/QFP [dans des conditions optimas], 1608CHIP : 16,200CPH (0.22sec/chip)

[État IPC9850]

Composants applicables pour le montage :

0603~·composants de 31mm, CONCESSION·SOJ, QFP, connecteur, PLCC, CSP, BGA

Tête de FNC : Taille permise sur la surface de carte PCB avant transport : maximum de 4mm.

Taille des composants qui peuvent être montés : 15mm.

*Mounting des composants avec une taille de 6,5 à 15mm est possible si certaines conditions sont remplies.

Tête standard : Taille permise sur la surface de carte PCB avant transport : maximum de 6.5mm.

Taille des composants qui peuvent être montés : 15mm.

*Mounting des composants avec une taille de 6,5 à 15mm est possible si certaines conditions sont remplies.

Dimensions externes L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Poids spécifique principal approximativement 1,600kg

1) Machine modulaire multifonctionnelle ultra-rapide et à haute précision de placement

2) 0,18 placements ultra à grande vitesse de seconds/CHIP (le meilleur état) 16200CPH (grain/heure)

3) Dans l'état IPC9850, la vitesse de correction est jusqu'à 16200CPH (correspondant à 0,22 seconds/CHIP)

4) Montez 0603 composants, la précision entière jusqu'au ± 50 microns, pleine exactitude de répétition jusqu'au ± 30 microns

5) Étendue des applications large, de 0201 microcomponents (de pouce) à de grands composants de 31mm QFP

6) Utilisant 2 appareils photo numériques de haute résolution de multi-vision

7) Reconnaissance continue de boule de soudure pour des composants de CSP/BGA, y compris la détermination du défaut des boules de soudure

8) Le bec de changement de vol breveté par YAMAHA peut être choisi, qui peut effectivement réduire la perte de ralenti de machine

9) Le meilleur choix pour le type universel

10) L'axe des y est conduit par les amplificateurs et les tiges servo de haute puissance de vis de haut-rigidité aux extrémités gauches et droites.

Cette technologie plein-fixe developpée récemment de double-conducteur accélère l'accélération et la coordination

par les deux extrémités conduire et accomplit la fonction d'accélération. Temps de positionnement réduit.

Type de la taille M de conseil : L460*W335 (MAX) - L50*W50 (MINUTE)

L type : L460*W440 (MAX) - L50*W50 (MINUTE)

Exactitude absolue d'exactitude de support (μ+3σ) : ±0.05mm/chip, ±0.05mm/QFP

Vitesse 0,18 seconds/CHIP 1,7 seconds/QFP, 1608/CHIP de support : 16200CPH

Composants montables des composants 0603-31mm, SOP/SOJ/QFP/Connectors/PLCC/CSP/BGA

Dimensionne 1650*1408*1900

Poids total 1600KG