Sorte | Composition chimique (wt.%) | ||||||||
Sn | Pb | Sb | Cu | Bi | AG | Fe | Al | Cd | |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | BAL. | < 0,10 | <0.10 | 0.5±0.1 | <0.10 | 3.0±0.05 | <0.02 | <0.002 | <0.002 |
3. Propriétés physiques :
Sorte | Point de fusion (℃) | Spec. Gravity (g/cm3) | Résistance à la traction (MPA) |
Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7,40 | 53. |
4. Notre supériorité est la professionnalisme de notre équipe.
- Assemblée de carte PCB et de carte PCB pour le service sur un seul point de vente avec les composants originaux accordant le BOM.
IC a importé de Digikey/de Farnell etc.
- Coût bas avec de haute qualité, engagement de garantie de la qualité.
- Pendant 10 années d'expérience dans le domaine de carte PCB. (Notre usine possède avancé
équipement de production et personnel technique expérimenté. )
5. Spécification détaillée de capacité de production :
NON | Article | Capacité de métier |
1 | Couche | 1-30 couches |
2 | Matière première pour la carte PCB | FR4, CEM-1, Tg TACONIQUE, en aluminium, haut matériel, fréquence élevée ROGERS, TÉFLON, ARLON, matériel sans halogène |
3 | A sonné de l'épaisseur de baords de finition | 0.21-7.0mm |
4 | Taille maximum de conseil de finition | 900MM*900MM |
5 | Largeur des raies minimum | 3mil (0.075mm) |
6 | Ligne minimum l'espace | 3mil (0.075mm) |
7 | L'espace minimum entre la protection à capitonner | 3mil (0.075mm) |
8 | Diamètre de trou minimum | 0,10 millimètres |
9 | Diamètre minimum de plot de connexion | 10mil |
10 | Proportion maximum de trou de perçage et d'épaisseur de conseil | 1:12.5 |
11 | Largeur des raies minimum d'Idents | 4mil |
12 | Min Height d'Idents | 25mil |
13 | Traitement de finition | HASL (Étain-avance libre), ENIG (or d'immersion), argent d'immersion, placage à l'or (or instantané), OSP, etc. |
14 | Soldermask | Soldermask photosensible vert, blanc, rouge, jaune, noir, bleu, transparent, soldermask détachable. |
15 | Épaisseur de Minimun de soldermask | 10um |
16 | La couleur de sérigraphient | Ect blanc, noir, jaune. |
17 | E-essai | E-essai 100% (essai à haute tension) ; Essai volant de sonde |
18 | L'autre essai | ImpedanceTesting, résistance examinant, Microsection etc., |
19 | Format de fichier de date | DOSSIER de GERBER et DOSSIER de PERÇAGE, SÉRIE de PROTEL, PADS2000 SÉRIE, SÉRIE de Powerpcb, ODB++ |
20 | Condition technologique spéciale | Vias aveugle et enterré et haut cuivre d'épaisseur |
21 | Épaisseur de cuivre | 0.5-14oz (18-490um) |
6. Conditions de citation projet pour de carte PCB et de carte PCB Assemblée :
- Dossier de Gerber et liste de Bom ;
- Quantité de citation ;
- Conseillez vos impératifs techniques pour citer la référence ;
- Clairement les picturers de l'Assemblée de carte PCB ou de carte PCB prélèvent à nous pour la référence ;
- Essai Mothod pour l'Assemblée de carte PCB.
7. Silhouette d'usine de T-SOAR :