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Service d'assemblage de prototypes de circuits imprimés clés en main de haute épaisseur de cuivre ENIG
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Les spécifications
Numéro de modèle :
Le nom de l'établissement
Lieu d'origine :
Chine ou Cambodge
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
Je peux payer.
Délai de livraison :
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Détails de l'emballage :
Par sacs et cartons ESD
Matériel :
FR4 ((Tg130 à TG180)
Épaisseur :
0.4 mm à 5 mm
Couche :
1L à 32L
Taille maximale. :
1200*400mm
Un trou. :
0.1 mm
LW/LS min. :
0.05 mm
Cuivre :
0.5 à 10 oz
Garantie :
1 an
Définition

Assemblage de circuits imprimés clés en main à forte épaisseur de cuivre, placage de doigts dorés ENIG

Suntek Group possède des usines EMS en Chine et au Cambodge !

Ce que Suntek peut offrir :

1) Circuit imprimé nu et FPC

2) Assemblage de circuits imprimés et FPC

3) Approvisionnement en composants et personnalisation des matériaux

4) Assemblage de boîtiers clés en main en un seul arrêt

5) Assemblage mixte de technologies mixtes

6) Assemblage de câbles et faisceaux de câbles

7) Assemblage de circuits imprimés à faible/moyen/haut volume

8) BGA/QFN/DFN AVEC inspection aux rayons X

9) Programmation de circuits intégrés/AOI/ICT/Test fonctionnel

Service EMS unique :

Service OEM
Couches 1-32 couches Poids du cuivre 0,5 oz ~ 10 oz
Matériau FR4 (Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, Aluminium Découpe de la carte Cisaillement, rainure en V, routage par onglets
Type de carte Rigide, flexible, rigide-flexible Sérigraphie Simple double face vert LPI etc.
Forme de la carte Rectangulaire, rond, fentes, découpes, etc. Format de fichier de conception Gerber, CAD, .BRD
Épaisseur de la carte 0,2 ~ 5,0 mm, Flex 0,01 ~ 0,25“ Format de nomenclature

Excel, PDF

Assemblage de circuits imprimés

Nos équipements comprennent une presse d'impression Desen,Samsung SMT, JT sans plomb fours de refusion, soudure à la vague sans plomb, base de reprise BGA, machine AI.

2) Montage en surface, traversant, BGA, QFP et QFN,0201 pièces assemblage.

3) Tests AOl (X-rayons pour boîtier BGA) pour chaque pièce carte.

4)Inspection du premier article avant le processus SMD et Premier échantillon terminé avant le processus DIP.

5) Programmation et test de fonctionnement.

6) Revêtement conforme et colle


Avantages EMS :

1) Responsabilité stricte du produit, respectant la norme IPC-A-610

2) Toutes les équipes parlent couramment l'anglais

3) Outil de gestion PDCA

4) Test E à 100 %, inspection visuelle à 100 %, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC

5) Inspection AOI à 100 %, y compris les rayons X, le microscope 3D et l'ICT

6) Test haute tension, test de contrôle d'impédance

7) Certifié ISO9001, ISO13485, IATF16949 et UL

8) Pas de quantité minimale de commande

9) Concentrez-vous sur la production à faible et moyen volume

10) Livraison rapide et dans les délais

Système de qualité d'assemblage de circuits imprimés :

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Équipements d'assemblage de circuits imprimés :

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Détails du produit
Numéro de modèle :
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Lieu d'origine :
Chine ou Cambodge
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
Je peux payer.
Délai de livraison :
5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Détails de l'emballage :
Par sacs et cartons ESD
Fournisseur de contact
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Suntek Electronics Co., Ltd.

Active Member
2 Années
hunan, changsha
Depuis 2012
Produits principaux :
SME PCBA, Assemblage de circuits imprimés clé en main, Assemblée rapide de carte PCB de tour
Total annuel :
>15million
Niveau de certification :
Active Member
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