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Imprimante à pâte d'or / argent Imprimante à semi-conducteurs entièrement automatique
Imprimante à pâte d'or / argent Imprimante à semi-conducteurs entièrement automatique
Les spécifications
Numéro de modèle :
Le système de contrôle de la qualité
Lieu d'origine :
Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande :
≥ 1 pour cent
Conditions de paiement :
T/T
Délai de livraison :
25 à 50 jours
Détails de l'emballage :
Caisse en contreplaqué
Nom :
Imprimante à semi-conducteurs
Répétez l'exactitude de position :
± 8um@6σ,CPK≥2.0
Répétez l' exactitude d'impression :
±15um@6σ,CPK≥2.0
Épaisseur du stratifié :
0.5-2MM
Taille de transmission :
900±40mm
vitesse de transmission :
Le système de contrôle doit être équipé d'un système de contrôle de la vitesse.
Méthode de support par stratification :
Plateforme sous vide
Vitesse d'impression :
10 à 200 mm/s
Distance du strip-teaseur :
0~20mm
Vitesse du strip-teaseur :
0 à 20 mm/s
Définition
Imprimante semi-conducteur entièrement automatique à pâte d'or/argent
Vue d'ensemble du produit

Cette imprimante à semi-conducteurs entièrement automatique utilise la technologie d'impression par écran pour appliquer une pâte conductrice, une pâte résistante ou une pâte diélectrique sur des substrats céramiques.ces matériaux forment un film fermement collé, permettant la création de circuits interconnectés multicouches contenant des résistances ou des condensateurs par impression répétée.

Principales spécifications
Retour sur la précision de position ± 8um@6σ,CPK≥2.0
Répétez l' exactitude d'impression ±15um@6σ,CPK≥2.0
Épaisseur du stratifié 0.5-2 mm
Vitesse de transmission Le système de contrôle doit être équipé d'un système de contrôle de la vitesse.
Vitesse d'impression 10 à 200 mm/s
Précision de l'épaisseur du film ± 1m
Applications

L'imprimante à semi-conducteurs SEMI-E3 est conçue pour l'impression de précision dans les processus de fabrication pour:

  • Dispositifs à semi-conducteurs et têtes d'impression thermique
  • Condensateurs, circuits et filtres en céramique
  • Autres appareils pour la fabrication de lampes à incandescence
  • Components céramiques LTCC, MLCC et piézoélectriques
  • Sensors et composants de puces
Caractéristiques avancées
  • Conception ergonomique:Structure moderne et stable répondant aux normes d'ingénierie humaine
  • Contrôle intelligent:Fonction en ligne SPI pour le remplacement des matériaux et le contrôle de la qualité
  • Interface conviviale:Logiciel bilingue (chinois/anglais) avec fonctionnement intuitif
  • Système optique de précision:Reconnaissance améliorée de la MARQUE avec traçabilité
  • Construction à l'épreuve de la poussièreConvient pour les environnements de nettoyage à mille niveaux
  • Une grande précision:Consistance garantie de l'épaisseur de la pellicule à ± 1 micron
Modules techniques
Module de positionnement du substrat
  • Module UVW à servo complet avec algorithme d'étalonnage avancé
  • Mécanisme d'adsorption et de support sous vide de haute précision
  • Fonctions de surveillance et de rupture de la pression négative sous vide
Module de manipulation du robot
  • Réduit la contamination du substrat dans des environnements très propres
  • Le mécanisme de transport à trois étages améliore l'efficacité
Module de vision CCD
  • Structure de mouvement à double entraînement de gantry pour une distribution uniforme de la force
  • Actifs moteurs linéaires pour une précision de positionnement accrue
Module d'impression par pressure
  • Armure réglable du cadre d'écran avec échelle pour une configuration rapide
  • Squeegee spécialisée à une couche à une déchirure avec réglage en direction Y
  • Une méthode d'impression innovante à face longue améliore l'uniformité de la force
Imprimante à pâte d'or / argent Imprimante à semi-conducteurs entièrement automatique
Paramètres techniques complets
Catégorie de paramètres Les spécifications
Performance de la machine

La précision de position répétée: ±8um@6σ,CPK≥2.0

Précision de l'épaisseur de la pellicule d'impression: ± 1 mm

TC de traitement: 4 min
Traitement du substrat

Dimension maximale du stratifié: standard 270*70 mm (personnalisable)

La vitesse de transmission est de 1500 mm/s (max)

Méthode de support laminé: plateforme sous vide
Paramètres d'impression

Vitesse d'impression: 10 à 200 mm/s

Contrôle de la pression d'impression: 0,5 à 20 kg

Vitesse de décapage: 0-20 mm/s
Spécifications de la machine

Les besoins en énergie: AC220±10%, 2,2 kW

Poids de la machine: environ 900 kg

Les dimensions: 1140 mm ((L) × 1155 mm ((W) × 1665 mm ((H)
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Détails du produit
Numéro de modèle :
Le système de contrôle de la qualité
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≥ 1 pour cent
Conditions de paiement :
T/T
Délai de livraison :
25 à 50 jours
Détails de l'emballage :
Caisse en contreplaqué
Fournisseur de contact
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 1984
Produits principaux :
Machines à souder par ondes, Four à refusion, Machine de soudure de vague sélective
Total annuel :
30000000-45000000
Nombre de salariés :
300~500
Niveau de certification :
Active Member
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