Inducteurs à forte intensité de puissance de la série LPM0402/0603, inducteur 22uH de puissance de Chip Surface Mount SMD

CARACTÉRISTIQUES :

• Construction protégée
• Plage de fréquence jusqu'à 3.0-5.0 mégahertz
• Le plus bas DCR/μH
• Transitoires actuelles passagères élevées de poignées sans saturation
• Bruit très réduit de buzz, dû à la construction composée
• Le corps encapsulé offre la protection de l'environnement et la résistance d'humidité améliorées.
• Une tension de tenue diélectrique plus élevée contre IHLP
• Encapsulant ignifuge (UL 94 V-0)
• Paquet anticorrosion
• Conforme à RoHS 2002/95/EC directif

APPLCATIONS :

• Applications de PDA/notebook/desktop/server
• Convertisseurs à forte intensité de POL
• Profil bas, alimentations d'énergie à forte intensité
• Dispositifs à piles
• Convertisseurs de DC/DC dans les systèmes répartis d'alimentation
• Convertisseur de DC/DC pour le réseau prédiffusé programmable de champ (FPGA)

NOTES : ·

• Fréquence d'essai : 100KHz/0.25Vdc
• Instrument de essai : L : HP4284A, CH11025, CH3302, CH1320, tension résiduelle METER/Rdc de CH1320S : CH16502, OHMMÈTRE MICRO d'Agilent33420A.
• Le courant évalué de la chaleur (Irms) causera la hausse de la température de bobine approximativement,△ T=40℃ sans perte de noyau.
• Le courant de saturation (Isat) fera laisser tomber L0 approximativement 20%
• La température de pièce (ambiante + hausse de temp) ne devrait pas dépasser 125℃ dans des conditions de fonctionnement de pire cas. La conception de circuit, le composant, taille de la trace de carte PCB et épaisseur, flux d'air et d'autres dispositions de refroidissement tous affectent la température de pièce. La température de partie devrait être vérifiée dans l'application de fin.
• Température de fonctionnement et température de stockage : -40℃ - +105℃.

Note : Des spécifications produit peuvent être adaptées aux besoins du client.