Machine d'inspection de pâte à souder automatique 3D SPI S2020 Sinicktek haute précision avec équipement d'inspection optique en ligne à grande vitesse Ligne de fabrication d'assemblage de circuits imprimés

Spécification du produit

Technologie et caractéristiques principales

Principe de la technologie d'imagerie PMP à réseau de structure programmable

La profilométrie par modulation de phase (PMP) est utilisée pour réaliser la mesure 3D

de la pâte à souder lors de l'impression de précision.

RGB Tune tricolore actif, source d'éclairage 2D

La fonction RGB Tune brevetée résout les problèmes de mauvais calcul des ponts et d'incertitude des données de référence relatives en prenant des photos de couleurs primaires rouge-vert-bleu seules et en les combinant avec un algorithme unique de filtrage des couleurs, et fournit des mesures 2D/3D en même temps, ce qui permet d'éviter efficacement la distorsion des couleurs RVB causée par l'angle de la lumière rouge de la pâte en utilisant l'image de la pâte à souder en couleur et la source de lumière 2D. La polyvalence du débogage RVB des différentes couleurs de substrat améliore considérablement la précision de la répétabilité de l'équipement (hauteur, volume, surface).

Système de traitement d'image haute résolution

Fournir 2,8 μm, 4,5 ΜM, 5 μm, 7 ΜM, 8 μm, 10 ΜM, 12 ΜM, 15 ΜM, 18 ΜM, 20 μm et de nombreuses autres précisions de détection différentes. Se conformer aux exigences des clients en matière de diversité des produits et de vitesse de test.

Compensation dynamique de l'axe Z + compensation statique de l'objectif télécentrique

En utilisant un objectif télécentrique coûteux et un algorithme de test logiciel spécial, le problème du strabisme et de la distorsion des objectifs ordinaires est résolu, et la précision et la capacité de détection sont grandement améliorées. A atteint la compensation dynamique + la compensation statique de la déformation FPC, leader de l'industrie.

Plateforme de contrôle intégrée de haute précision

Structure en acier à haute résistance, servomoteur standard avec vis à billes de rectification de haute précision et rail de guidage, mouvement rapide et fluide. Le moteur linéaire sélectionné et la règle de grille de haute précision peuvent être utilisés pour mesurer la pâte à souder de l'élément 03015 avec une super-précision et une grande vitesse, et la précision de répétabilité peut atteindre 1um.

Reconnaissance des points de repère, reconnaissance des vols de cartes défectueuses, contrôle en boucle fermée

Identifier automatiquement les points de repère et les marques de cartes défectueuses, partager les données de détection en temps réel avec l'imprimante, la machine SMT, et en temps réel, ajuster le processus d'impression et de SMT.

Fonction photo à trois points

Coopérer avec différents équipements de test sur la chaîne de production SMT, tels que Aoi à l'avant et Aoi à l'arrière, pour former une boucle fermée, un système de contrôle de la qualité, et peut synchroniser les données avec le système de contrôle de la qualité, tel que ERP.

Capacité d'accès à la fabrication intelligente MES

SINICTEK a développé une variété de ports de format de données, grâce au système SPI, il est possible de transférer des données simples, rapides et précises au client du système MES.

Programmation en cinq minutes et fonctionnement en un clic

En important le module Gerber et l'interface de programmation conviviale, les ingénieurs de tous niveaux peuvent programmer de manière indépendante, rapide et précise. L'opération à un bouton conçue pour les opérateurs réduit également considérablement la pression de la formation.

Analyse de processus puissante (SPC)

Affichage des informations SPC en temps réel, fournir aux utilisateurs un support de contrôle de la qualité solide. Gamme complète d'outils SPC, afin que les utilisateurs en un coup d'œil. Et prendre en charge différents formats de sortie de données.

Application de SPI 3D dans le domaine de la pâte à souder ultra-dense

Miniled, MicroLED par une petite lampe LED, le nombre de petites LED sur une seule carte peut atteindre plus de 1 million de pastilles, la taille d'une seule unité de MiniLED est d'environ 100-200 μm, et la taille d'une seule unité de MicroLED peut être de 50 μm ; Par conséquent, l'équipement 3DSPI utilisé dans les produits ultra-denses est utilisé dans la configuration la plus élevée de l'industrie, en particulier la plateforme en marbre, le moteur linéaire et la règle de grille pour assurer le mouvement de la précision des pastilles de petite taille. En utilisant l'objectif télécentrique de pointe avec une résolution de 1,8 μm et en optimisant la transformation Gerber, Load Job, l'algorithme, l'enregistrement et l'interrogation des données, la précision, la vitesse et l'efficacité de la détection sont grandement améliorées.

Application de SPI SMT 3D dans le domaine des plaques surdimensionnées

Les exigences de test de haute qualité SMT de la carte super-large pour l'électronique automobile et le grand écran LED ne peuvent pas répondre aux exigences de production réelles par des tests manuels, l'application de la machine à carte super-large intelligente de Stecker résout le SMT en ligne de la carte super-large de 1200-2000MM, la détection, pour obtenir une détection efficace, rapide et stable.

Applications :

Largement utilisé dans la fabrication électronique, l'électronique grand public, l'électronique automobile, les équipements de communication, l'aérospatiale, les équipements médicaux, les lampes LED, les ordinateurs et périphériques, la maison intelligente, la logistique intelligente, les appareils électroniques miniatures et à rapport de puissance élevé.