Taille électronique du conducteur 8MM de PME Smart de SAMSNG HANWHA avec 3 mois de garantie
Description :
Dispositifs extérieurs de Technology&SMT de bâti
La technologie extérieure de bâti, le SMT et ses dispositifs extérieurs associés de bâti, SMDS accélèrent considérablement l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le conseil.
Regardez à l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être employés pour la construction et les kits à la maison, ces composants sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules dans la taille.
Spécifications produit :
Marque | CONDUCTEUR ÉLECTRIQUE DE PME SMART 8MM DE SAMSUNG HANWHA |
Numéro de la pièce | SAMSUNG SM320 321 411 421 471 481 482 CONDUCTEUR de la SÉRIE SMN 8x4 de SM |
Modèle | PME DE SÉRIE DE SM DE SAMSUNG CONDUCTEUR DE 56 MILLIMÈTRES |
Garantie | 3 mois |
Assurez | Essai dans la machine avant l'expédition |
Garantie | Original 100% |
Méthodes de la livraison | Transport maritime, transport aérien, services express d'air |
Conditions de livraison | EXW, GOUSSET, CAF |
Conditions de paiement | Payez à l'avance |
Services | Service des réparations original nouveau d'approvisionnement ou employée et |
Capacité d'approvisionnement :
Vendez et achetez la machine et les pièces de rechange de Smt.
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Détails courants :
Inconvénients :
1. De petites erreurs dans le placement composant sont corrigées automatiquement pendant que la tension superficielle de la soudure fondue tire des composants dans l'alignement des protections de soudure. (D'autre part, des composants d'à travers-trou ne peuvent pas être légèrement alignés mal, parce qu'une fois que les avances sont par les trous, les composants sont entièrement alignés et ne peuvent pas se déplacer latéralement hors de l'alignement.)
2. Améliorez la représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration (partiellement devant abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering)
3. Résistance et inductance inférieures à la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation à haute fréquence.
4. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et à la peu d'inductance d'avance.
5. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)
La société comporte :
Accueil à acheter et consultation nous si vous avez intéressé dans ce genre de produits, nous vous servirons de tout coeur !