Les spécifications
Modèle :
MV-6E (OMNI)
Taille du PCB :
50 mm × 50 mm ~ 480 mm × 460 mm
Précision de la hauteur :
±3um
Hauteur maximale du composant :
5 mm
Objets de détection 2D :
pièce manquante, décalée, faussée, étoilée, support latéral, pièce renversée, inverse polaire, pièce
Objets de détection 3D :
pièces manquantes, hauteur, position, plus d'étain, moins d'étain, soudage manquant, double puce, ta
Le champ de vision :
58.56 mm × 58.56 mm
Vitesse de détection 3D :
00,80 seconde /FOV/4,260 mm2/ seconde
Vitesse de détection 2D :
0.30 secondes /FOV/ 10,716 mm2/ seconde
Lentille :
Lentilles composites télécentriques précises
Système d'éclairage :
Système d'éclairage couleur à 8 segments
SPP :
Logiciel statistique complet
Dégagement de carte PCB :
45 mm
Épaisseur de PCB :
0.5~5mm
Taille minimale de mesure :
03015
Système de positionnement :
Servomoteur
Répétabilité :
±10um
Technologie de détection 3D :
Technologie de bordure de l'amarrage à 8 groupes DVLP
Taille d'apparence :
Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:
Poids :
950 kg
Source aérienne :
5KGf/cm2 (0,5Mpa)
Alimentation électrique :
Pour les appareils de type à commande numérique
Définition
MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI 950KG Logiciel statistique SPC complet pour l'inspection
Spécifications clés
Attribut Valeur
Modèle MV-6E (OMNI)
Taille du PCB 50mm×50mm~480mm×460mm
Précision de la hauteur ±3um
Hauteur maximale des composants 5mm
Champ de vision (FOV) 58.56mm×58.56mm
Vitesse de détection 3D 0,80 secondes /FOV/4,260mm²/ seconde
Vitesse de détection 2D 0,30 secondes /FOV/ 10,716 mm²/ seconde
Poids 950KG
Capacités de détection
Détection 2D :pièce manquante, décalage, inclinaison, stellage, support latéral, pièce retournée, polarité inversée, pièce incorrecte, dommage, étain, soudure virtuelle, cavité, OCR
Détection 3D :pièces manquantes, hauteur, position, plus d'étain, moins d'étain, soudure manquante, double puce, taille, soudure virtuelle du pied IC, corps étranger, inclinaison des pièces, inclinaison BGA, détection d'étain grimpant
Caractéristiques techniques
  • Objectif composite télécentrique précis
  • Système d'éclairage couleur à 8 segments
  • Logiciel statistique complet (SPC)
  • Dégagement PCB : 45mm
  • Épaisseur du PCB : 0,5~5mm
  • Taille de mesure minimale : 03015
  • Système de positionnement à servomoteur
  • Répétabilité : ±10um
  • Technologie moorfringe DVLP à 8 groupes
Points forts de la performance
  • Capacité de test à 100 % pour tous les matériaux sur PCB
  • Détection de caractères/impression d'écran sur les puces en verre de téléphone portable
  • Inspection efficace des PCBA recouverts de trois peintures anti-revêtement
  • Caméra haute résolution de 15 mégapixels
MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI machine avec le logiciel SPC 950KG
Le MIRTEC MV-6E(OMNI) est un appareil d'inspection optique en ligne 3D complet doté de capacités de détection avancées, de performances à grande vitesse et d'un logiciel statistique complet pour le contrôle qualité dans les processus de fabrication.
Spécifications physiques
Dimensions :1080mm (L) × 1470mm (P) × 1560mm (H)
Alimentation :200-240VAC 50Hz/60Hz
Source d'air :5KGf/cm² (0.5Mpa)
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Modèle :
MV-6E (OMNI)
Taille du PCB :
50 mm × 50 mm ~ 480 mm × 460 mm
Précision de la hauteur :
±3um
Hauteur maximale du composant :
5 mm
Objets de détection 2D :
pièce manquante, décalée, faussée, étoilée, support latéral, pièce renversée, inverse polaire, pièce
Objets de détection 3D :
pièces manquantes, hauteur, position, plus d'étain, moins d'étain, soudage manquant, double puce, ta
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MIRTEC MV-6E OMNI 3D AOI machine avec le logiciel SPC 950KG
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2 Années
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Total annuel :
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