Attribut | Valeur |
---|---|
Alignement | Vision volante |
Nombre de broches | 2 portiques x 10 broches/tête |
Vitesse de placement du portique | 75 000 CPH (Optimale) |
Précision de placement | Puce ± 50μm (Cpk ≥1.0) (Basé sur les puces standard) |
Gamme de composants 1 | Puce 0402( 01005)- £14mm (H12mm) |
Gamme de composants 2 | CI, connecteur (Pas de plomb 0,4 mm) |
Gamme de composants 3 | BGA, CSP (Pas de bille 0,4 mm) |
Dimension de la carte (mm) 1 | Commande minimum : 50(L) x 40(L) |
Dimension de la carte (mm) 2 | Outil unique : 510(L) x 460(L) |
Dimension de la carte (mm) 3 | double outil : 460(L) x 250(L) |
Épaisseur du PCB | 0,38 – 4,2 mm |
Utilité-Puissance | CA200/ 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) Max. 5,0kVA |
Consommation d'air | 0,5 -0,7 MPa (5-7 kgf/cm2) 50Nl /min50Nl /min |
Masse | Environ 1 820 kg |
Le Chip Shooter haute vitesse et flexible Samsung SM471 offre des performances exceptionnelles grâce à sa conception à double portique avec 10 broches par tête et une technologie de vision volante avancée. Cette configuration innovante atteint une vitesse de montage de puces remarquable de 75 000 CPH, établissant la norme de l'industrie pour les chip shooters de sa catégorie.
La machine intègre une technologie propriétaire de reconnaissance d'images à la volée qui permet l'identification des composants sans s'arrêter après la prise. Cette percée réduit considérablement le temps de déplacement entre les positions de prise et de placement tout en éliminant pratiquement le temps de reconnaissance, maximisant ainsi l'efficacité du placement.