MachineU > Produits chinois > Protection de la sécurité > Systèmes et produits de contrôle d'accès > Tourniquet
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Les spécifications
Numéro de modèle :
Le VT-X750
Lieu d'origine :
Le Japon
Quantité minimum de commande :
1 PCS
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
1+pcs+par jour
Délai de livraison :
1 à 7 jours
Détails de l'emballage :
1650*2100*1700 mm
Modèle :
Le VT-X750
Objet de la vérification :
BGA/CSP, composants insérés, SOP, QFP, transistors, puces R/C, composants terminaux de fond, QFN, ap
Articles d'inspection :
Void, ouvert, non mouillé, volume de la soudure, déplacement, objet étranger, pontage, filet de soud
Méthode du système d'imagerie :
Imagerie 3D par tomodensitométrie parallèle
Système d'imagerie Source de rayons X :
Tubes fermées à micro-fucus
Système d'imagerie détecteur de rayons X :
Détecteur à panneau plat
Taille PCBA :
L'épaisseur est de 0,4 mm à 5,0 mm (0,4 mm à 3,0 mm en résolution de 3 μm).
Poids du PCBA :
Moins de 4,0 kg, moins de 8,0 kg (* optionnel)
Dégagement du composant PCBA *maximum :
Pour les véhicules à moteur à commande autonome, la valeur de l'indicateur de freinage doit être sup
Le PCBA Warpage :
Moins de 2,0 mm (moins de 1,0 mm en résolution de 3 μm)
Emprunt du corps principal :
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm
Poids du corps principal :
Environ 3 100 kg.
Définition
Système d'inspection automatique à haute vitesse par tomodensitométrie à rayons X
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Étude de cas VT-X750
Le X750 est conçu pour l'inspection non destructive des infrastructures/modules 5G et des composants électriques des véhicules, offrant une inspection haute définition et de haute qualité en utilisant la technologie complète de TDC 3D.Ces dernières années, le VT-X750 a été largement utilisé pour:
  • Inspection du vide de soudure et du remplissage des connecteurs à trous dans l'assemblage final du dispositif de puissance (IGBT, MOSFET)
  • Inspection intégrée des composants des machines et de l'énergie électrique
  • Applications dans l'aérospatiale, les équipements industriels et les industries des semi-conducteurs
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Couverture complète de l'inspection en ligne [brevet Omron]
Le VT-X750 représente une avancée significative par rapport à la technologie 3D-CT précédente d'Omron, ce qui en fait le système d'inspection aux rayons X le plus rapide disponible*.
Les principales améliorations sont les suivantes:
  • Logique d'inspection automatisée améliorée pour divers composants (filets de cicatrisation IC, dispositifs PoP, composants perforés, connecteurs press-fit)
  • Accélération de l'inspection permettant une couverture complète en ligne par la méthodologie 3D-CT
* Basé sur une enquête interne menée en octobre 2021
Mesure du temps basée sur l'inspection complète du substrat en PCB de taille M (à l'exclusion du temps de chargement/déchargement).
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Visualisez la force de la soudure
Les algorithmes de reconstruction 3D-CT propriétaires d'OMRON offrent des capacités exceptionnelles de reconnaissance de forme de soudure et de détection de défauts.
  • Processus d'inspection automatisés avec un risque de fuite de défaut minimisé
  • Fonctionnement rapide et répétable pour une assurance de la qualité constante
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Fonctionnement sans contrainte de conception
La technologie 3D-CT d'Omron surmonte les défis posés par les conceptions de cartes denses et double face, éliminant les limitations traditionnelles de l'inspection par rayons X.
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Caractéristiques de contrôle avancées
  • Définition des critères de jugement automatique [patent en attente]:Réduit la dépendance des programmeurs grâce à l'analyse dynamique en utilisant l'IA Omron avec prise de décision quantitative
  • Affichage intégré en 3D:Simplifie la compréhension des critères de contrôle
  • Création rapide de programmes [brevet Omron]:Développement de nouveaux programmes assistés par l'IA avec génération automatisée à partir de données CAO
  • Simulation accélérée [brevet Omron]:Détermine la dose optimale de tact et d'exposition pour chaque composant
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Opération à temps mort nul
L'infrastructure de soutien globale d'Omron assure une production continue avec des services de maintenance complets, notamment:
  • Surveillance des machines pour une maintenance prédictive
  • Accès à distance pour le soutien d'urgence
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Réduction de l'exposition aux radiations
Le système intègre des technologies avancées de gestion des radiations:
  • Imagerie à haute vitesse et à faible rayonnement avec des filtres de protection standard
  • Simulateur d'exposition aux rayonnements des pièces [brevet Omron] pour une prédiction précise de l'exposition des composants de PCB de la partie supérieure/inférieure
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA
Inspection automatique par rayons X, technologie d'imagerie par tomodensitométrie, inspection par rayons X en ligne, systèmes de tomodensitométrie par rayons X en 3D, numérisation par tomodensitométrie à grande vitesse, inspection par rayons X pour l'électronique, tests non destructifs (NDT),Applications de la tomographie par ordinateur à rayons X, Assurance de la qualité dans la fabrication, détection automatisée des défauts, logiciel d'imagerie par rayons X, analyse en temps réel des rayons X, imagerie par rayons X haute résolution, systèmes d'inspection par rayons X pour semi-conducteurs,IA dans l'inspection par rayons X, Systèmes robotiques de chargement d'échantillons, CT à rayons X pour les composants aérospatiaux, solutions d'inspection à haut débit, métrologie de précision avec CT à rayons X, techniques d'imagerie avancées dans la fabrication
Envoyez votre message à ce fournisseur
Envoyez maintenant

Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA

Demandez le dernier prix
Détails du produit
Numéro de modèle :
Le VT-X750
Lieu d'origine :
Le Japon
Quantité minimum de commande :
1 PCS
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
1+pcs+par jour
Délai de livraison :
1 à 7 jours
Fournisseur de contact
Système d'inspection par rayons X 3D-CT à grande vitesse VT-X750 pour PCBA

Global Soul Limited

Active Member
2 Années
shenzhen
Depuis 2011
Produits principaux :
Machines de cueillette et de placement SMT, Machine de traitement des PCB, Pièces de rechange de machine de SMT
Total annuel :
10000000-15000000
Nombre de salariés :
50~100
Niveau de certification :
Active Member
Découvrez des produits similaires
Voir plus

Trouver des produits similaires par catégorie:

Page d'accueil du fournisseur Produits Machines de cueillette et de placement SMT
MachineU Produits chinois Protection de la sécurité Systèmes et produits de contrôle d'accès Tourniquet
Fournisseur de contact
Exigence de soumission