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12 couches de la minute 2 de l'interconnexion à haute densité HDI de Mil Line Width High TG électronique des cartes
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12 couches de la minute 2 de l'interconnexion à haute densité HDI de Mil Line Width High TG électronique des cartes
Les spécifications
Numéro de type :
PCB-S-HDI-001
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1
Capacité d'approvisionnement :
20000 sq.m/mois
Délai de livraison :
25~30
Détails d'emballage :
vide
Couches :
12
Matériel :
FR-4 Tg150
Ligne minimum :
2 mil
Type de carte PCB :
HDI
Aveugle et enterré par l'intermédiaire de :
OUI
Contrôle d'impédance :
OUI
Définition

C'est une carte PCB avec 12 couches, ligne largeur minimum et l'espace est 2mil/2mil, spécialité incluent le contrôle d'impédance, l'aveuglent et enterré par l'intermédiaire de, BGA avec le soldmask défini, 

 

 

Détails pour cette minute de 12 couches ligne carte PCB à haute densité élevée de 2 mils de l'interconnexion HDI de Tg de largeur :

 

  • 12 couches
  • FR-4
  • Tg 150
  • Surface de l'ENIG
  • épaisseur de conseil de 1.6mm
  • BGA avec le soldmask défini
  • Avec le contrôle d'inpedance
  • Avec aveugle et enterré par l'intermédiaire de

Épaisseur de cuivre :

 

L1-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 3.00mil

L2-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.35mil

L5-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.97mil

L6-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.51mil

L5------------------------------H ONCE

noyau de 0.2mm

L6------------------------------H ONCE

Pp 2.75mil

L7-------------------------------H ONCE

noyau de 0.2mm

L8-------------------------------H ONCE

Pp 2.64mil

L9-------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.83mil

L10------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 2.43mil

L11------------------------------1/3OZ + électrodéposition

Pp 3.09mil

L12------------------------------1/3OZ + électrodéposition

 

 

Plus de photoes pour cette 12 carte PCB des couches HDI

 

12 couches de la minute 2 de l'interconnexion à haute densité HDI de Mil Line Width High TG électronique des cartes

 

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Détails du produit
Numéro de type :
PCB-S-HDI-001
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1
Capacité d'approvisionnement :
20000 sq.m/mois
Délai de livraison :
25~30
Détails d'emballage :
vide
Fournisseur de contact
12 couches de la minute 2 de l'interconnexion à haute densité HDI de Mil Line Width High TG électronique des cartes
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ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd

Verified Supplier
9 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2007
Type d'entreprise :
Fabricant
Produits principaux :
Assemblée PCB SMT, Assemblage De Circuits Imprimés, Service d'Assemblée de carte PCB
Total annuel :
8,800,000-11,000,000
Nombre de salariés :
300~350
Niveau de certification :
Verified Supplier
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