Avantage de conception :
1. Adopte la technologie d'encapsulation de substrat en nitrure d'aluminium au niveau de la puce Mini CNSP (encapsulation de substrat ALN au niveau de la puce).
2. Structure de séparation thermoélectrique, meilleure dissipation thermique.
3. Couche de film phosphore ultra-mince, améliore la densité lumineuse.
4. Conception unique de la structure du substrat en cuivre, permet d'atteindre facilement une densité de puissance supérieure à 100 W/cm².
5. Distribution de grille d'intersection de lumière double, mélange de lumière plus uniforme.
Applications :
Projecteurs de cinéma et de télévision
Projecteurs photographiques
Projecteurs de studio
Projecteurs de scène