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Composé d'encapsulation en silicone thermiquement conducteur pour électronique industrielle, gel haute température
Composé d'encapsulation en silicone thermiquement conducteur pour électronique industrielle, gel haute température
Les spécifications
Numéro de modèle :
HN-8806AB, sous réserve de l'accord de la Commission
Lieu d'origine :
Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande :
1 kg ou plus
Conditions de paiement :
T/T
Détails de l'emballage :
25 kg/baril
Nom :
Collage pour les pots 1:1
Caractéristique :
Résistant à l'humidité, à la poussière, à la corrosion et aux chocs
Application du projet :
électronique automobile
Échantillon :
1 kg ou plus
Couleur régulière :
gris, noir, blanc
Les avantages :
Excellente conduction thermique
Définition

Composé d'encapsulation haute température 1:1 Caoutchouc de silicone d'encapsulation électronique pour l'électronique automobile Isolation électrique étanche Module d'alimentation de capteur d'onduleur Colle de silicone pour batterie

Description du produit :

Caoutchouc d'encapsulation de silicone de type addition à deux composants pour composants électroniques, qui peut être durci en un élastomère haute performance à température ambiante ou par chauffage.

Paramètres techniques

Éléments de test Norme de test Unités Résultats des tests du produit
Partie A Partie B
Avant durcissement 1 Apparence --- --- Gris, fluide Blanc, fluide
2 Viscosité GB/T10247-2008 25 °C, mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Densité GB/T 13354-92 25 °C, g/cm³ 1,50 ± 0,05 1,50 ± 0,05
4 Rapport de mélange (A : B) 1:01 Rapport de poids 100 100
Rapport volumétrique 100 100
5 Temps de fonctionnement Mesuré h 0,3-0,4
6 Condition de durcissement Mesuré h 4^12 (25 °C, durcissement initial)
0,20 (80 °C)
Après
Durcissement		 7 Apparence --- --- Élastomère gris
8 Dureté GB/T 531.1-2008 Shore A 50 ± 5
9 Conductivité thermique GB/T10297-1998 w/m·k ≥ 0,76
10 Dilatation GB/T20673-2006 µm/(m,°C) 210
11 Absorption d'humidité GB/T 8810-2005 24 h, 25 °C, % 0,01~0,02
12 Résistivité volumique GB/T 1692-92 (DC500V), Ω · cm 1,0 × 10¹⁵
13 Intensité diélectrique GB/T 1693-2007 Kv/mm (25 °C) 18^25
14 Résistance à la température Mesuré °C -50~+250 °C

HN-8806 A/B (1:1)
* Caractéristiques :
Caoutchouc souple – Protège les composants contre les contraintes de cyclage thermique et les chocs mécaniques.
Faible taux de retrait, pas de corrosion des composants après durcissement.
Ignifuge, résistance aux hautes et basses températures de -50 °C à 250 °C (de -58 °F à 432 °F).
Excellentes propriétés électriques et conductivité thermique.
* Couleur : Gris (peut être personnalisé)

Composé d'encapsulation en silicone thermiquement conducteur pour électronique industrielle, gel haute température

Composé d'encapsulation en silicone thermiquement conducteur pour électronique industrielle, gel haute température

Composé d'encapsulation en silicone thermiquement conducteur pour électronique industrielle, gel haute température
* Emballage :
10 KG / Ensemble (A, 5 kg + B, 5 kg)
20 KG / Ensemble (A, 10 kg + B, 10 kg)
50 KG / Ensemble (A, 25 kg + B, 25 kg)

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Détails du produit
Numéro de modèle :
HN-8806AB, sous réserve de l'accord de la Commission
Lieu d'origine :
Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande :
1 kg ou plus
Conditions de paiement :
T/T
Détails de l'emballage :
25 kg/baril
Nom :
Collage pour les pots 1:1
Fournisseur de contact
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Composé d'encapsulation en silicone thermiquement conducteur pour électronique industrielle, gel haute température

Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

Active Member
1 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2010
Produits principaux :
Tin Cure Silicone Rubber, Le caoutchouc de silicone de traitement de platine, Silicone liquide transparent
Total annuel :
5000000-10000000
Nombre de salariés :
50~100
Niveau de certification :
Active Member
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