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Isolation d'étanchéité Conducteur thermique composé de pottage époxy Silicone liquide clair
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Les spécifications
Numéro de modèle :
HN-5508AB Les produits de base sont les suivants:
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
1 kg ou plus
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
1000000KG
Délai de livraison :
3-5 jours ouvrables
Détails de l'emballage :
Bottes en plastique ou en fer
Nom du produit :
Collage pour les pots à base de résine époxy
Couleur :
Couleur noire/gris/transparente, peut être personnalisée
Application du projet :
Le produit doit être présenté sous forme d'un écran.
Le paquet :
5 kg/25 kg/200 kg par sac
Matériel :
Résine époxy et agent
Mots clés :
Mastic imperméable
Viscosité :
Excellente viscosité
Certificat :
MSDS RoHS UL
Caractéristique :
Résistance à basse et haute température
Conductivité thermique :
Personnaliser
Définition

Colle d'encapsulation époxy électronique 5:1, étanche, d'étanchéité et d'isolation pour module d'alimentation, carte de circuit imprimé, mastic d'étanchéité pour transformateurs, résistances, filtres, appareils électroniques

Colle d'encapsulation en résine époxy HN-5508

Spécifications du produit

Avant durcissement Constructeur Résine époxy 5508 Durcisseur 5508
Pigment Noir / Blanc et autres Surface Ruburn / transparente
Surface Une résine époxy collante à l'eau Liquide r spécifique
Densité, g / cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosité à 25℃ 4,500—6,000cp s 150—250cp stockage
Période de stockage (25℃) Six mois x mois
Processabilité Rapport de mélange A: B =5:1 (rapport en poids)
Disponible pendant 25℃ 2-3H (mélange de 100g)
Temps de durcissement 25℃ / 6-8H surface sèche, 12-16H complètement durci ou 60-80℃/1.5-2H
Après durcissement Résistance à la traction en kg/cm 16-18
Résistance à la compression en kg/cm 18-22
Résistance à la tension en kv/mm 20-22
Résistance de surface enΩ-cm 14
1.2*10
Résistance volumique enΩ-cm 15
1.1*10
Pourcentage de contraction% 0.35-0.55
Taux d'absorption d'eau à 25℃ * 24H <0.03%
Dureté SHORE A 85-95
Température de distorsion ℃ 130-150
Résistant aux basses températures ℃ -30

Aperçu du produit
HN-5508 est un composé d'encapsulation époxy conçu pour l'industrie électronique et électrique. Il a une faible viscosité, une isolation et une résistance à la température élevées, et convient à l'encapsulation et à la protection des composants électroniques tels que les transformateurs, les résistances, les filtres, etc.

Isolation d'étanchéité Conducteur thermique composé de pottage époxy Silicone liquide clair

Principaux avantages
Haute isolation : résistivité volumique 1.1×10¹⁵ Ω·cm, résistance à la tension 20-22 kV/mm.

Résistance à la température : plage de température de fonctionnement -30°C à 130-150°C, adaptée aux environnements à haute température.

Durcissement rapide : 12-16 heures à 25°C pour un durcissement complet, ou 1,5-2 heures à 60-80°C pour le durcissement.

Isolation d'étanchéité Conducteur thermique composé de pottage époxy Silicone liquide clair

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Détails du produit
Numéro de modèle :
HN-5508AB Les produits de base sont les suivants:
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
1 kg ou plus
Conditions de paiement :
T/T
Capacité à fournir :
1000000KG
Délai de livraison :
3-5 jours ouvrables
Fournisseur de contact
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Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

Active Member
1 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2010
Produits principaux :
Tin Cure Silicone Rubber, Le caoutchouc de silicone de traitement de platine, Silicone liquide transparent
Total annuel :
5000000-10000000
Nombre de salariés :
50~100
Niveau de certification :
Active Member
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