Vue d'ensemble du produit

L'équipement combine la technologie laser picoseconde ultra-rapide avec des systèmes de contrôle intelligents, conçus pour le traitement de précision des matériaux de grande valeur.

• Traitement ultra-rapide au niveau des picosecondes: laser pulsé de longueur d'onde de 1064 nm avec des niveaux d'énergie réglables de 0,1 mJ à 5 mJ (taille d'étape 0,1 mJ), offrant des durées d'impulsion < 10^-12 secondes.Cela minimise les dommages thermiques (zone affectée par la chaleur < 10 μm) et élimine les micro-craquages.
• Contrôle numérique complet en boucle fermée: équipé de PC de qualité industrielle et d'un logiciel LaserMaster Pro exclusif, prenant en charge la programmation de code G, la conversion automatique CAO et l'optimisation du chemin en temps réel.Pour les appareils à moteur.
• Je suis désolée.Système intelligent à 4 axes: les axes XYZ avec une répétabilité de ± 0,002 mm et une rotation optionnelle de l'axe C permettent une multitâche complexe pour les motifs de trous irréguliers.

Applications typiques:

• Industrie des semi-conducteurs: forage de plaquettes, fabrication de micro-structures
• Matériaux ultra-durs: outils diamantés, micro-perçage de composants optiques à base d'aphir
• Domaine biomédical: articulations artificielles, forage de précision pour implants dentaires
• Nouveau secteur de l'énergie: traitement de la batterie au lithium-ion par un réseau microporeux

Spécifications techniques

Je suis désolée.Je suis désolée.

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Performance du traitement et assurance qualité

1. Capacité de traitement exceptionnelleJe suis désolée.

• Je suis désolée.Micro-perçage: ouverture minimale φ0,5 μm, rapport profondeur/diamètre jusqu'à 1:50 (pas de fissuration dans les matériaux durs)
• Je suis désolée.Des structures complexes: Prend en charge les trous coniques (réglable à 0,1° à 5°), les rainures en spirale et les trous en plusieurs étapes en un seul processus
• Je suis désolée.Coupe non destructive: Idéal pour les films minces (p. ex. film PI, graphène) avec une précision inférieure au micron

Je suis désolée.2. Gestion de la qualité de bout en boutJe suis désolée.

• Je suis désolée.Une compensation intelligente: Surveillance en temps réel des fluctuations de puissance laser et de la déformation thermique avec réglage des paramètres dynamiques
• Je suis désolée.Base de données de processus: Paramètres préfabriqués pour plus de 200 matériaux (métaux, céramiques, pierres précieuses, composites)
• Je suis désolée.Inspection en ligne: Génération automatisée de cartes de répartition de la taille des trous et de rapports d'analyse de la rugosité de surface (Ra ≤ 0,8 μm)

3Résultats des essais de compatibilité des matériauxJe suis désolée.

Machine de perçage laser de précision Pico ZMSH

Questions fréquemment posées

Q: La mise en service de l'équipement prend-elle beaucoup de temps?

R: Les paquets de paramètres préinstallés permettent une vérification fonctionnelle de base de 30 minutes.

Je suis désolée.Q: Comment gérer la découpe séquentielle multi-matériaux?

R: Prend en charge les modes de traitement multicouches avec changement automatique d'outil et commutation de paramètres entre des matériaux tels que l'acier inoxydable et la céramique.

Q: Quelle est la consommation d'énergie?

R: Conception écoénergétique (40% inférieure aux systèmes conventionnels) avec mode de veille intelligent. Coût horaire d'exploitation < 5 ¥.