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Qu'est-ce que la pulvérisation MF ?

Par rapport à la pulvérisation c.c. et RF, la pulvérisation à moyenne fréquence est devenue une technique principale de pulvérisation à couche mince pour la production de masse de revêtement, en particulier pour le dépôt de film de revêtements diélectriques et non conducteurs sur des surfaces telles que les revêtements optiques, les panneaux solaires, les couches multiples. , film en matériau composite, etc.
Il remplace la pulvérisation RF car il fonctionnait avec des kHz plutôt qu'avec des MHz pour un taux de dépôt beaucoup plus rapide et peut également éviter l'empoisonnement de la cible lors du dépôt d'un film mince composé comme le courant continu.

Les cibles de pulvérisation MF ont toujours existé avec deux jeux.Deux cathodes sont utilisées avec un courant alternatif commuté entre elles qui nettoie la surface cible à chaque inversion pour réduire l'accumulation de charge sur les diélectriques qui conduit à un arc qui peut cracher des gouttelettes dans le plasma et empêcher la croissance uniforme du film mince --- c'est ce que nous avons appelé l'empoisonnement ciblé.

Sources de dépôt
Sources d'arc circulaire dirigées pour l'évaporation d'une cible métallique solide ;
2/4/6 paires de cathodes de pulvérisation cylindrique MF pour le dépôt de couche mince de graphite ;
Alimentation de polarisation pour le bombardement ionique pour former la zone de plasma pour le prétraitement ;
Unité de source d'ions linéaire d'anode (en option) Traitement PACVD et PECVD ;
Cryopompe (Polycold) pour la condensation moléculaire de l'eau (en option)

Autres modules
1. Chambre à vide
2. Système de pompage à vide Rouhging (ensemble de pompe de soutien)
3. Système de pompage à vide poussé (pompe moléculaire à suspension magnétique)
4. Système de contrôle et d'exploitation électrique
5. Système d'installation auxiliaire (sous-système)
6. Système de dépôt : cathode de pulvérisation MF, alimentation MF, source d'ions d'alimentation de polarisation pour l'option

Performances de la machine de revêtement

1. Pression de vide ultime : meilleure que 5,0 × 10-6Torr.
2. Pression de vide de fonctionnement : 1,0 × 10-4Torr.
3. Temps de pompage : de 1 atm à 1,0×10-4Torr≤ 3 minutes (température ambiante, chambre sèche, propre et vide)
4. Matériau de métallisation (pulvérisation + évaporation à l'arc) : Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC, etc.
5. Modèle de fonctionnement : Entièrement automatique/semi-automatique/manuellement

Ces configurations sont standard, pour un marché en développement spécifique et de nouveaux revêtements spéciaux, les configurations et modifications personnalisées sont disponibles sur demande.



Mise en service du programme d'installation du système de vide





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