DPC Plaque de cuivre directe sur céramique, Al2O3 / AlN Circuits de circuits imprimés Machine de dépôt de cuivre

Résultats

1. Pression de vide ultime: supérieure à 5,0 × 10^-6Je suis là.

2Pression de fonctionnement sous vide: 1,0 × 10^-4Je suis là.

3Temps de pompage: de 1 atm à 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 minutes (température ambiante, chambre sèche, propre et vide)

4Matériau métallisant (pulvérisation + évaporation par arc): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, etc.

5Modèle de fonctionnement: entièrement automatique / semi-automatique / manuel

La structure

La machine de revêtement sous vide contient le système complet clé énuméré ci-dessous:

1Chambre sous vide

2. Système de pompage à vide rugueux (ensemble de pompes à rétroaction)

3Système de pompage à haute pression (pompe moléculaire à suspension magnétique)

4Système électrique de commande et de fonctionnement

5Système d'installation auxiliaire (sous-système)

6Système de dépôt

Caractéristiques clés de la machine de revêtement par pulvérisation de cuivre

1Il est équipé de 8 cathodes d'arc de direction et de cathodes de pulvérisation en continu, de cathodes de pulvérisation en MF, d'unité de source d'ions.

2. couche multicouche et co-dépôt disponible

3Source ionique pour le prétraitement de nettoyage au plasma et dépôt assisté par faisceau ionique pour améliorer l'adhérence du film.

4- unité de chauffage des substrats en céramique/Al2O3/AlN;

5Système de rotation et de révolution du substrat, pour revêtement à une face et revêtement à deux faces.

Fabrication de revêtement par pulvérisation par magnétron Cooper sur substrat céramique rayonnant

Le procédé DPC- Direct Plating Copper est une technologie de revêtement avancée appliquée aux industries LED / semi-conducteurs / électroniques.

Dépôt de film conducteur de cuivre sur des substrats Al2O3, AlN par technologie de pulvérisation sous vide PVD, comparé aux méthodes de fabrication traditionnelles: DBC LTCC HTCC,Le coût de production beaucoup plus faible est sa caractéristique élevée.

L'équipe de technologie royale a aidé notre client à développer le processus DPC avec succès avec la technologie de pulvérisation PVD.

La machine RTAC1215-SP conçue exclusivement pour le revêtement de film conducteur de cuivre sur des copeaux de céramique, des cartes de circuits en céramique.

Comment fonctionne le revêtement PVD?

Le métal solide est vaporisé ou ionisé dans un environnement à vide élevé et déposé sur des matériaux électriquement conducteurs sous forme de films de métal pur ou d'alliage métallique.l'oxygène ou un gaz à base d'hydrocarbures est introduit dans la vapeur métallique, il crée des revêtements de nitrure, d'oxyde ou de carbure lorsque le courant de vapeur métallique réagit chimiquement avec les gaz.Le revêtement PVD doit être effectué dans une chambre de réaction spécialisée afin que le matériau vaporisé ne réagisse pas avec les contaminants qui seraient autrement présents dans la pièce..

Au cours du processus de revêtement PVD, les paramètres du procédé sont étroitement surveillés et contrôlés afin que la dureté, l'adhérence, la résistance chimique, la structure du film,et d'autres propriétés sont répétables pour chaque courseDivers revêtements PVD sont utilisés pour augmenter la résistance à l'usure, réduire le frottement, améliorer l'apparence et obtenir d'autres améliorations de performance.

Pour déposer des matériaux de haute pureté tels que le titane, le chrome ou le zirconium, l'argent, l'or, l'aluminium, le cuivre, l'acier inoxydable,le procédé physique du revêtement PVD utilise l'une des différentes méthodes de revêtement PVD, y compris:

Evaporation par arc

Evaporation thermique

Le pulvérisation de DC/MF (le bombardement d'ions)

Dépôt par faisceau ionique

Plaquage ionique

Sputtering amélioré

Veuillez nous contacter pour plus de détails, Royal Technology est honorée de vous fournir des solutions complètes de revêtement.