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M6 PCB à faible perte à haute vitesse à 6 couches de 1,4 mm d'épaisseur ENEPIG Finition
M6 PCB à faible perte à haute vitesse à 6 couches de 1,4 mm d'épaisseur ENEPIG Finition
Les spécifications
Lieu d'origine :
Chine
Quantité minimale de commande :
1 pièces
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000 pièces par mois
Délai de livraison :
8 à 9 jours ouvrables
Détails de l'emballage :
Sacs à vide + cartons
Matériau de PCB :
"Propulsion électrique" (PV)
Nombre de couches :
6-Layer
Épaisseur des PCB :
1.4 mm
Taille des PCB :
81,9 mm x 53,7 mm=1PCS, +/- 0,15mm
Poids en cuivre :
1 oz (1,4 ml) couches extérieures, 0,5 oz couches intérieures
Finition de surface :
Or au bain chaud d'immersion de palladium de nickel au bain chaud (ENEPIG)
Définition

Ce PCB à 6 couches fabriqué à partir de Megtron6 (M6) R-5775G haute performance. Conçu pour des applications à haute vitesse et à faible perte, il est idéal pour les technologies de pointe telles que la communication 5G,électronique automobile, et l'informatique haute performance.

 

Détails de la construction

Ce circuit imprimé à 6 couches est méticuleusement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des appareils électroniques d'aujourd'hui.

 

- Matériau de base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Nombre de couches: 6 couches, permettant des circuits complexes.
- Dimensions du panneau: 81,9 mm x 53,7 mm, avec une tolérance de ± 0,15 mm, assurant un ajustement précis dans les boîtiers du dispositif.
- Trace/Espace minimum: 4/5 mils, ce qui facilite les mises en page à haute densité.
- Taille minimale du trou: 0,3 mm, pouvant accueillir différents types de composants.
- Épaisseur de la planche finie: 1,4 mm, optimisée pour la durabilité.
- Finition de surface: nickel électroless or d'immersion en palladium électroless (ENEPIG), offrant une excellente soudabilité et une résistance à la corrosion.

 

Les biens immobiliers Unités Méthode d'essai Condition Valeur typique
Les produits chimiques Température de transition du verre (Tg) C DSC Comme reçu 185
  DMA Comme reçu 210
Température de décomposition thermique C TGA Comme reçu 410
Il est temps d'aller à Delam (T288) Sans Cu - Je vous en prie. IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1 Comme reçu > 120
Avec Cu - Je vous en prie. IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24.1 Comme reçu > 120
CTE: α1 X - axe ppm / C ppm / C IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24 < Tg 14 à 16
Axe Y ppm / C ppm / C IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24 < Tg 14 à 16
Z - axe en ppm / C ppm / C IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24 < Tg 45
CTE: α2 Z - axe en ppm / C ppm / C IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.24 > Tg 260 260
Électricité Résistance au volume MΩ - cm IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1 C-96/35/90 Le gouvernement fédéral 1 x 109
Résistance de surface MΩ IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.17.1 C-96/35/90 Le gouvernement fédéral 1 x 108
Constante diélectrique (Dk) @ 1 GHz / IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.9 C-24/23/50 Le gouvernement fédéral 3.71
@ 10GHz / IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5 C-24/23/50 Le gouvernement fédéral 3.61
Facteur de dissipation (Df) @ 1 GHz / IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.9 C-24/23/50 Le gouvernement fédéral 0.002
@ 10GHz / IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:5.5.5 C-24/23/50 Le gouvernement fédéral 0.004
Les résultats Absorption de l'eau % IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:6.2.1 D-24/23 0.14
Résistance à la pellicule 1 oz (H-VLP) KN / m IPC TM-650 2. Les produits de base sont les suivants:4.8 Comme reçu 0.8 0.8
Intégrabilité / L.U. C-48/23/50 et de l'arrêt du Conseil 94V-0

 

Configuration de la pile

L'empilement de notre PCB est conçu pour des performances optimales dans les applications à haute fréquence:

 

Couches de cuivre: plusieurs couches de cuivre allant de 17 μm à 35 μm, placées stratégiquement pour une transmission efficace du signal.


Matériaux de prépréparation: les prépréparations R-5670 ((G) assurent la stabilité et l'isolation entre les couches de cuivre.


Matériau de base: M6 Core R5775G (HVLP) assure une faible perte diélectrique et une fiabilité thermique élevée.

 

M6 PCB à faible perte à haute vitesse à 6 couches de 1,4 mm d'épaisseur ENEPIG Finition

 

Avantages du produit Megtron6 (M6) R-5775G

 

Performance à grande vitesse
Le stratifié Megtron6 est spécialement conçu pour les applications à haute fréquence, avec une constante diélectrique de 3,4 à 1 GHz et de 3,34 à 13 GHz, il minimise la perte de signal.ce qui le rend idéal pour les communications 5G et autres technologies à haute vitesse.

 

Faible perte diélectrique
Le facteur de dissipation de 0,002 à 1 GHz et de 0,0037 à 13 GHz garantit une transmission efficace de l'énergie, réduisant la production de chaleur et améliorant les performances globales.

 

Fiabilité thermique
La haute valeur de Tg (> 185 °C) et la température de décomposition thermique (Td) de 410 °C rendent ce PCB adapté à des environnements présentant des défis thermiques importants,comme les applications automobiles et aérospatiales.

 

Conformité environnementale
Ce PCB est conforme à la directive RoHS et exempt d'halogènes, conformément aux normes mondiales de fabrication verte.

 

Matériau du PCB: Tissu en verre à faible DK
Nom: Laminat R-5775 ((G), prépreg R-5670 ((G)
Constante diélectrique: 3.61 à 10 GHz
Facteur de dissipation 0.004 10 GHz
Nombre de couches: PCB multicouches, PCB hybrides
Poids en cuivre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB: 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.6 mm, 1.8 mm, 2.0 mm
Taille des PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure: Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'argent à immersion, l'étain à immersion, l'OSP, etc.

 

Applications typiques

Communication 5G: stations de base, antennes à ondes millimétriques, terminaux RF

 

Électronique automobile: systèmes radar à 77 GHz, ADAS


Centres de données: cartes mères de serveurs haute vitesse, modules optiques PCB


Aérospatiale: circuits imprimés pour la communication par satellite et les radars


Électronique de consommation: routeurs Wi-Fi 6E/7, appareils AR/VR

 

Conclusion
Ce circuit imprimé à Megtron6 est un composant essentiel dans le paysage de l'électronique moderne, des communications à grande vitesse aux systèmes de sécurité automobile.ses caractéristiques et matériaux avancés fournissent la base pour des conceptions innovantesAu fur et à mesure que la technologie continue d'avancer, ce PCB est prêt à relever les défis des applications de haute performance de demain.et solutions de PCB respectueuses de l'environnement.

 

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8 à 9 jours ouvrables
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Fournisseur de contact
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produits principaux :
Panneau de carte PCB de rf, Panneau de carte PCB de Rogers, Panneau de carte PCB de PTFE
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
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