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Panneau élevé multicouche de carte PCB de Tg FR4 avec de l'or de revêtement épais d'immersion de 1.2mm
Panneau élevé multicouche de carte PCB de Tg FR4 avec de l'or de revêtement épais d'immersion de 1.2mm
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Les spécifications
Number modèle :
BIC-503.V1.0
Point d'origine :
LA CHINE
MOQ :
1PCS
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000PCS par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Matériel de base :
FR-4 TU-768
Épaisseur du PCB :
1.18-1.21mm
Poids de cuivre :
35 um
Finition extérieure :
Or plongeant
Définition

 

Carte PCB Haut-Tg établie sur TU-768 avec la carte PCB TU-768 multicouche de revêtement épaisse d'or d'immersion de 1.2mm

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Brève introduction

C'est un type de Haut-Tg carte PCB de 4 couches établie sur le matériel TU-768. Chaque couche est plaquée avec le cuivre 1oz. Des protections de soudure sont enduites de l'or d'immersion et les non-protections sont avec le masque vert de soudure. Le panneau se compose de 16 conseils avec une taille de 320 x de 280mm. Le noyau est 0.8mm épais, carte PCB de finition réalise 1.2mm épais.

 

Applications principales

Électronique grand public

Serveur, poste de travail

Des véhicules à moteur

 

Panneau élevé multicouche de carte PCB de Tg FR4 avec de l'or de revêtement épais d'immersion de 1.2mm

 

Caractéristiques de carte PCB

Article Description Condition Réel Résultat
1. Stratifié Type matériel FR-4 TU-768 FR-4 TU-768 CRNA
Tg ℃ 170 ℃ 170 CRNA
Fournisseur Union de Taïwan (TU) Union de Taïwan (TU) CRNA
Épaisseur 1.2±10% millimètre 1.18-1.21mm CRNA
épaisseur 2.Plating Mur de trou µmdu ≥25 26.15µm CRNA
Cuivre externe 35µm 37.85µm CRNA
Cuivre intérieur 30µm 31.15µm CRNA
masque 3.Solder Type matériel TAIYO/PSR-2000GT600D PSR-2000GT600D CRNA
Couleur Vert Vert CRNA
Rigidité (essai de crayon) ≥4Houen haut 5H CRNA
S/M Thickness ≥10µm 19.55µm CRNA
Emplacement Les deux côtés Les deux côtés CRNA
4. Marque composante Type matériel TAIYO/IJR-4000 MW300 IJR-4000 MW300 CRNA
Couleur Blanc Blanc CRNA
Emplacement C/S, S/S C/S, S/S CRNA
5. Masque de soudure de Peelable Type matériel      
Épaisseur      
Emplacement      
6. Identification Marque d'UL OUI OUI CRNA
Code de date WWYY 0421 CRNA
Mark Location Côté de soudure Côté de soudure CRNA
7. Finition extérieure Méthode Or d'immersion Or d'immersion CRNA
Tin Thickness      
Épaisseur de nickel 3-6µm 5.27µm CRNA
Épaisseur d'or 0.05µm 0.065µm CRNA
8. Normativeness RoHS 2015/863/EU directif OK CRNA
PORTÉE Directive /2006 1907 OK CRNA
anneau 9.Annular Mn ligne largeur (mil) 6mil 5.8mil CRNA
Min. Spacing (mil) 5mil 5.2mil CRNA
10.V-groove Angle 30±5º 30º CRNA
Épaisseur résiduelle 0.4±0.1mm 0.39mm CRNA
11. Tailler Angle      
Taille      
12. Fonction Essai électrique PASSAGE de 100% PASSAGE de 100% CRNA
13. Aspect Niveau de classe d'IPC Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D CRNA
Inspection visuelle Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D Classe 2 d'IPC-A-600J &6012D CRNA
Chaîne et torsion ≦0,7% 0,32% CRNA
14. Essai de fiabilité Essai de bande Aucun épluchage OK CRNA
Essai dissolvant Aucun épluchage OK CRNA
Essai de Solderability 265 ±5℃ OK CRNA
Test de tension thermique 288 ±5℃ OK CRNA
Essai ionique de contamination ㎡ du ≦ 1,56 µg/c 0.58µg/c㎡ CRNA

 

Nos avantages

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL a certifié ;

atelier 16000㎡ ;

capacité de la sortie 30000㎡ par mois ;

Prototype à la capacité de large volume de production

Classe 3 de la classe 2/IPC d'IPC ;

Toute couche HDI PCBs ;

La livraison à l'heure : >98%

Taux de plainte de client : <1%

 

Notre capacité de carte PCB (2022)

　
Comptes de couche 1-32
Matériel de substrat RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; TMM4, TMM10, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5 ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, AD1000, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (haut Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 haut CTI>600V ; Polyimide, ANIMAL FAMILIER ; Noyau etc. en métal.
Taille maximum Essai volant : 900*600mm, essai 460*380mm, aucun essai 1100*600mm de montage
Tolérance d'ensemble de conseil ±0.0059 » (0.15mm)
Épaisseur de carte PCB 0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm) ±8%
Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm) ±10%
Épaisseur de couche d'isolation 0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Voie minimum 0,003" (0.075mm)
L'espace minimum 0,003" (0.075mm)
Épaisseur de cuivre externe 35µm--420µm (1oz-12oz)
Épaisseur de cuivre intérieure 17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
Forage (mécanique) 0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Trou de finition (mécanique) 0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (mécanique) 0,00295" (0.075mm)
Enregistrement (mécanique) 0,00197" (0.05mm)
Allongement 12:1
Type de masque de soudure LPI
Min Soldermask Bridge 0,00315" (0.08mm)
Min Soldermask Clearance 0,00197" (0.05mm)
Prise par l'intermédiaire de diamètre 0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolérance de contrôle d'impédance ±10%
Finition extérieure HASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'IMM, IMM AG, OSP, doigt d'or

 

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MOQ :
1PCS
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000PCS par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produits principaux :
Panneau de carte PCB de rf, Panneau de carte PCB de Rogers, Panneau de carte PCB de PTFE
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
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