Les spécifications
Number modèle :
BIC-171.V1.0
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1pcs
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Matériel de base :
Fibre de verre céramique PTFE
Nombre de couches :
PCB double couche, multicouche, hybride
Épaisseur du circuit imprimé :
10 mils (0,254 mm) ; 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Taille du circuit imprimé :
≤400mm X 500mm
Masque de soudure :
Vert, noir, bleu, jaune, rouge etc.
Poids de cuivre :
0,5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Finition de surface :
Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc..
Définition

 

Carte PCB RF-35 à haute fréquence taconique avec la carte PCB du℃ 10mil 20mil 30mil 60mil rf du DK 3,5 Tg 315

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

RF-35 est un matériel en stratifié organique-en céramique dans la famille d'ORCER (en céramique organique) des produits taconiques. Il est basé sur le renfort en verre tissé. RF-35 est le résultat de l'expertise taconique dans les les deux technologie remplissante en céramique et fibre de verre enduite du polytetrafluoride (PTFE).

 

RF-35 est le meilleur choix pour le coût bas, la micro-onde commerciale à fort débit et les applications de radiofréquence. Il a une excellente résistance au pelage pour l'once de 1/2 et le cuivre de 1 once (même comparés au verre époxyde standard), un aspect clé du besoin de reprise.

 

RF-35 Tg dépasse le ℃ 315. Son taux d'absorption très réduit d'humidité et bas facteur de dissipation réduire au minimum le déphasage avec la fréquence. RF-35 a employé des textiles tissés dans le résultat de conception dans la dimension stable. Les stratifiés sont habituellement planton plaqué d'un côté ou les deux côtés avec 1/2,1 et 2 onces electrodeposited le cuivre respectivement.

 

Ainsi nous tirons bénéfice de son coût bas, excellente résistance au pelage, facteur de dissipation particulièrement bas, absorption de faible humidité et douceur augmentée de surface.

 

Applications

Amplificateurs de puissance

Filtres et coupleurs

Composants passifs

 

Notre capacité de carte PCB (RF-35)

Matériel de carte PCB : Fibre de verre en céramique de PTFE
Désignation : RF-35
Constante diélectrique : 3,5
Facteur de dissipation 0,0018
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 10mil (0.254mm) ; 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'Immersoin, OSP etc….

 

 

Valeur RF-35 typique

Propriété Méthode d'essai Unité Valeur Unité Valeur
Constante diélectrique @ 1,9 gigahertz IPC-TM 650 2.5.5   3,5   3,5
Facteur de dissipation @ 1,9 gigahertz IPC-TM 650 2.5.5   0,0018   0,0018
Absorption d'humidité (.060") IPC-TM 650 2.6.2.1 % 0,02 % 0,02
Résistance au pelage (1/2 once. cuivre) IPC-TM 650 2.4.8 livres. de pouce de /linear >8,0 N/mm >1,5
Résistance au pelage (1 once. cuivre) IPC-TM 650 2.4.8 livres. de pouce de /linear >10,0 N/mm >1,8
Panne diélectrique IPC-TM 650 2.5.6 kilovolt 41 kilovolt 41
Résistivité volumique IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm/cm 1,26 x 109 Mohm/cm 1,26 x 109
Résistivité extérieure IPC-TM 650 2.5.17.1 Mohm 1,46 x 108 Mohm 1,46 x 108
Résistance d'arc IPC TM 650 2.5.1 secondes >180 secondes >180
Résistance à la flexion dans le sens de la longueur ASTM D 790 livre par pouce carré >22 000 N/mm2 >152
Résistance à la flexion en travers ASTM D 790 livre par pouce carré >18 000 N/mm2 >124
Conduction thermique ASTM F 433 W/m/K 0,24 W/m/K 0,24
Résistance à la traction dans le sens de la longueur ASTM D 638 livre par pouce carré 27 000 N/mm2 187
Résistance à la traction en travers ASTM D 638 livre par pouce carré 21 000 N/mm2 145
Stabilité dimensionnelle dans le sens de la longueur IPC-TM 650 2.4.39 in/in 0,00004 mm/mm 0,00004
Stabilité dimensionnelle en travers IPC-TM 650 2.4.39 in/in -0,0001 mm/mm -0,0001
CTE de x/y ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 19-24 ppm/°C 19-24
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 64 ppm/°C 64
Inflammabilité UL-94   V-0   V-0
Dureté Rockwell M Scale   34   34

 

 

Type Le DK
TLY-5A 2,17
TLY-5 2,20
TLY-3 2,33
TLT-0 TLX-0 2,45
TLT-9 TLX-9 2,50
TLT-8 TLX-8 2,55
TLT-7 TLX-7 2,60
TLT-6 TLX-6 2,65
TLE-95 2,95
TLC-27 2,75
TLC-30 3,00
TLC-32 3,20
RF-30 3,00
RF-35 RF-35P 3,50
RF-60 6,15
CER-10 10

 

 

Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

 

 

Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

 

Stratifié en céramique organique PCB hybride RF-35 Taconic PCB 30mil 60mil

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
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