Les spécifications
Number modèle :
BIC-173.V1.0
Point d'origine :
LA CHINE
MOQ :
1PCS
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000PCS par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Matière première :
Bas tissu en verre du DK
Compte de couche :
Carte PCB multicouche, carte PCB hybride
Épaisseur de carte PCB :
0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Taille de carte PCB :
≤400mm X 500mm
Masque de soudure :
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre :
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure :
Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc….
Définition

 

Basse carte PCB à grande vitesse de Megtron 6 de carte électronique multicouche de la perte M6

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Chers amis de carte PCB,

Aujourd'hui, je vais parler d'un type de carte PCB multicouche de basse perte à grande vitesse : CARTE PCB DE M6 R-5775.

 

Megtron 6 est une perte très réduite, un matériel fortement résistant à la chaleur de carte conçu pour le mobile, une mise en réseau, et des applications sans fil etc. Les propriétés principales de Megtron 6 sont la basse constante diélectrique (DK) et les facteurs de dissipation diélectriques (DF), la basses perte de transmission et résistance du feu vif.

 

Numéros de la pièce

Bas tissu en verre de la constante diélectrique (DK) - stratifié R-5775 (N)/PrepregR-5670 (N)

Tissu en verre standard d'E - stratifié R-5775/PrepregR-5670

 

Caractéristiques principales

Bas le DK = 3,7 (@ 1GHz), bas DF = 0,002 (@ 1GHz)

Excellente fiabilité d'à travers-trou (5x meilleurs que notre matériel élevé conventionnel de Tg FR4)

Soudure sans plomb et ROHS-conforme

Résistance du feu vif

M6 fournit également l'excellente interconnexion à haute densité (HDI) et la représentation thermique.

 

Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur

 

Nos capacités de carte PCB (Megtron 6)

Matériel de carte PCB : Bas tissu en verre du DK
Désignation : Stratifié R-5775 (G), Prepreg R-5670 (G)
Constante diélectrique : 3,61 à 10GHz
Facteur de dissipation 0,004 à 10GHz
Compte de couche : Carte PCB multicouche, carte PCB hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP etc….

 

Applications principales

Antenne (radar d'onde millimétrique, station de base des véhicules à moteur)

Équipement d'infrastructure des TCI,

Instrument de mesure,

Ordinateur superbe,

 

Valeur typique de R-5775

Propriété Unités Méthode d'essai Condition Valeur typique
COURANT ASCENDANT Temp de verre de transition (Tg) C DSC Comme reçu 185
  DMA Comme reçu 210
Temp de décomposition thermique C TGA Comme reçu 410
Temps à Delam (T288) Sans Cu Minute IPC TM-650 2.4.24.1 Comme reçu > 120
Avec du Cu Minute IPC TM-650 2.4.24.1 Comme reçu > 120
CTE : α1 X - axe page par minute/C page par minute/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Y - axe page par minute/C page par minute/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 14 - 16
Z - axe page par minute/C page par minute/C IPC TM-650 2.4.24 < Tg 45
CTE : α2 Z - axe page par minute/C page par minute/C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
ÉLÉM. ÉLECT. Résistivité volumique MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Résistivité extérieure MΩ IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Constante diélectrique (DK) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3,71
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3,61
Facteur de dissipation (DF) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0,002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0,004
EXAMEN MÉDICAL Absorption d'eau % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0,14
Résistance au pelage 1oz (H-VLP) kN/m IPC TM-650 2.4.8 En tant que 0,8 reçu 0,8
Inflammabilité / UL C-48/23/50 94V-0

 

Liste matérielle de Megtron 6 en stock (à partir de septembre 2021)

Article Épaisseur (mil) Épaisseur (millimètres) Structure Poids de cuivre (once) Type de cuivre
R5775G 2,0 0,050 1035*1 H/H HVLP
R5775G 2,6 0,065 1080*1 H/H HVLP
R5775G 3,0 0,075 1078*1 1.0/1.0 Rtf
R5775G 3,0 0,075 1078*1 H/H Rtf
R5775G 3,0 0,075 1078*1 1.0/1.0 HVLP
R5775G 3,0 0,075 1078*1 H/H HVLP
R5775G 3,9 0,100 3313*1 H/H Rtf
R5775G 3,9 0,100 3313*1 1.0/1.0 Rtf
R5775G 5,9 0,150 1080*2 2.0/2.0 Rtf
R5775G 9,8 0,250 2116*2 H/H Rtf

 

Carte PCB à grande vitesse imprimée multicouche de la basse perte M6 résistante à la chaleur

 

Nous pouvons te fournir des prototypes, de petits groupes et des cartes PCB de production en série. Toutes les questions, se sentent svp libres pour nous contacter.

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
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Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
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