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Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil
Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil
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Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil
Les spécifications
Number modèle :
BIC-102.V1.0
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1pcs
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Matière première :
RO3210
Compte de couche :
2 couches, carte PCB multicouche et hybride
Épaisseur de carte PCB :
25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm)
Taille de carte PCB :
≤400mm X 500mm
Masque de soudure :
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre :
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure :
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Définition

 

Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil et 50mil, l'étain d'immersion et l'argent d'immersion

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Aujourd'hui nous parlons de RO3210 PCBs à haute fréquence.

 

Les stratifiés à haute fréquence du circuit RO3210 sont les stratifiés remplis en céramique renforcés avec la fibre de verre tissée. Le matériel RO3210 a été conçu comme extension des matériaux à haute fréquence de circuit de la série RO3000 avec une caractéristique de distinction-- stabilité mécanique améliorée.

 

Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil

 

Les caractéristiques et les avantages sont comme suit :

1. Le renfort en verre tissé, améliore la rigidité pour une manipulation plus facile.

2, représentation électrique et mécanique uniforme, est idéal pour la structure à haute fréquence multicouche complexe.

3. Bas matchs de coefficient d'expansion de dans-avion à cuivrer, qui est fiable pour les assemblées montées extérieures ; ce qui convient pour l'usage avec des conceptions hybrides de conseil multicouche époxyde.

4. Excellente stabilité dimensionnelle, résultats dans les rendements élevés de production.

5. La douceur extérieure, tient compte d'une ligne plus fine tolérance gravure à l'eau-forte.

 

Capacité de carte PCB

Matériel de carte PCB : stratifiés remplis en céramique
Désignation : RO3210
Constante diélectrique : 10,2 ±0.5 (processus)
10,8 (conception)
Compte de couche : 2 couches, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
　 　

 

La double couche RO3210 PCBs qu'à haute fréquence sont disponible avec 0.5oz à 2oz a fini de cuivre, la taille épaisse et maximum 400mm de 0.7mm et de 1.3mm de 500mm, la finition extérieure avec le cuivre nu, la mise à niveau chaude d'air, l'or etc. d'immersion.

 

Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil

 

Les applications typiques sont :

1. Infrastructure de station de base

2. LMDS et bande large sans fil

3. Cartes mère de puissance

4. Releveurs de compteur à distance

5. Systèmes de télécommunication sans fil

 

Carte PCB à haute fréquence de Rogers RO3210 avec de l'or d'immersion du revêtement 25mil

 

La couleur de base de la carte PCB RO3210 est blanche.

 

Le processus de fabrication de la carte PCB RO3210 à haute fréquence est semblable à la carte PCB de PTFE standard, ainsi il convient au processus de fabrication de volume gagnant le marché avantageux.

 

Fiche technique de matériel à haute fréquence du circuit RO3210

Valeur RO3210 typique
Propriété RO3210 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, processus de ε 10.2±0.5 Z 　 10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, conception de ε 10,8 Z 　 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,0027 Z 　 10 gigahertz 23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -459 Z ppm/℃ 10 gigahertz 0℃to 100℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
Résistivité volumique 103 　 MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure 103 　 MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Module de tension 579
517		 DM
CMD		 kpsi 23℃ ASTM D 638
Absorption d'eau <0.1 - % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique 0,79 　 j/g/k 　 Calculé
Conduction thermique 0,81 　 W/M/K 80℃ ASTM C518
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 à 288℃)		 13
34		 X, Y
Z		 ppm/℃ Rhésus de 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD 500 　 ℃ TGA ASTM D3850
Densité 3 　 gm/cm3 　 　
Résistance au pelage de cuivre 11 　 pli 1oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0 　 　 　 UL 94
Processus sans plomb compatible Oui 　 　 　 　

 

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Point d'origine :
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Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produits principaux :
Panneau de carte PCB de rf, Panneau de carte PCB de Rogers, Panneau de carte PCB de PTFE
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
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