Les spécifications
Number modèle :
BIC-100.V1.0
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1pcs
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Définition

Bonjour à tout le monde,

Aujourd'hui, nous parlons d'un type de carte de circuit F4B à haute fréquence d'une épaisseur de 3,0 mm.

 

La série F4B de matériaux à haute fréquence comprend principalement des tissus en fibres de verre PTFE et des tissus en fibres de verre PTFE remplis de céramique.Cette série est un choix rentable tout en étant fiable en raison de sa qualité constanteIl trouve son utilisation dans diverses applications modernes telles que la navigation, la communication par satellite, le radar et les dernières technologies telles que les communications 4G et 5G.

 

Spécifications du PCB
Nombre de couches: à double face
Matériau de base: F4B DK 2.2
Dimension: 25 x 26 mm
Épaisseur finie 30,0 mm ± 10%
Poids du cuivre fini: 1 oz
Le SMOBC: Je ne veux pas.
Finition de surface: Sans HASL Pb

 

Les spécifications principales de cette carte sont une carte à double face, le substrat est F4B, DK à 2.2, 61 mm de long sur 62 mm de large, épaisseur de finition à 3,0 mm, cuivre fini à 1,0 oz, pas de masque de soudure pas de sérigraphie et la finition de surface est OSP.

 

Voyons voir la pile.
3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie
 

La couche supérieure et la couche inférieure sont de 1 oz de cuivre fini.2, de 3 mm d'épaisseur.
 
3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie
 
La couleur de base du PCB F4B est le marron.
 

Capacité des PCB
Matériau du PCB: PTFE
Le code: Série F4B
Constante diélectrique: 2.2, 2,55 et 2.65
2.17, 2.45, 2,75 et 3.0
Nombre de couches: 1 couche, 2 couches, couches multiples, type hybride
Poids en cuivre: 0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz
Épaisseur du PCB: 0.17 mm, 0.25 mm, 0.5 mm, 0.8 mm, 1.0 mm,
1.5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 4,0 mm et 5,0 mm, etc.
Taille du PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Finition de surface: Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'étain immersion, etc.
   

 

La constante diélectrique du matériau F4B est large, allant de 2,2 à 3,0 etc. L'épaisseur du panneau varie de 0,17 mm à 5,0 mm. Nous pouvons vous fournir un service de prototype, de petits lots et un service de production de masse.
 

Si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter.

Merci pour votre lecture.

 

Appendice: Fiche de données PTFE ((F4B)

Nom Condition d'essai Unité Valeur
Densité État normal g/cm3 2.1Je ne sais pas.2.35
Absorption de l'humidité Plongez dans l'eau distillée à 20 ± 2 °C pour 24 heures % ≤ 002
Température de fonctionnement Chambre à haute et basse température °C -50°CJe ne sais pas.+260°C
Conductivité thermique   Pour les appareils électroniques 0.8
ETC (typique) 0 ̊100°C (r:2.1 à 2.3) en ppm/°C 25(x)
34(y)
252(z est)
ETC (typique) 0 ̊100°C (r:2.3 à 2.9) en ppm/°C 14(x)
21(y)
173(z est)
ETC (typique) 0 ̊100°C (r:2.9 à 3.5) en ppm/°C 12(x)
15(y)
95(z est)
Facteur de rétrécissement 2 heures dans de l'eau bouillante % 0.0002
Résistance de surface 500 V de courant continu État normal M·Ω ≥ 1 × 104
Humidité et température constantes ≥ 1 × 103
Résistance au volume État normal MΩ.cm ≥ 1 × 106
Humidité et température constantes ≥ 1 × 105
Résistance des broches 500 V de courant continu État normal ≥ 1 × 105
Humidité et température constantes ≥ 1 × 103
Résistance diélectrique de surface État normal d = 1 mm(Kv/mm) ≥ 1.2
Humidité et température constantes ≥ 1.1
Constante diélectrique 10GHZ ér 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (± 2%)
Facteur de dissipation 10 GHz Tgδ 2.2 ≤ 7 × 10- 4
2.55~2.65 ≤ 1 × 10- 3
3.0~3.5 ≤ 1,5 × 10- 3

 

3 mm Pas de soudage à l'air chaud sur une carte PCB en PTFE à sérigraphie

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
Fournisseur de contact
Exigence de soumission