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verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches
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Les spécifications
Number modèle :
BIC-470.V1.0
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1PCS
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Matière première :
FR-4
Compte de couche :
2 couches
Épaisseur de carte PCB :
1.0mm ±0.1
Taille de carte PCB :
120 x 79mm=4PCS
Masque de soudure :
VERT
Silkscreen :
Blanc
Poids de cuivre :
1oz
Finition extérieure :
Argent d'immersion
Définition
 
Carte PCB argentée d'immersion sur le verre époxyde ITEQ FR-4 de 1.0mm carte de 2 couches pour le chargeur d'USB
 
1,1 description générale
C'est un type de carte électronique de 2 couches établie sur le substrat FR-4 avec Tg 170°C pour l'application du chargeur d'USB. C'est de 1,0 millimètres d'épaisseur avec le silkscreen blanc (Taiyo) sur le masque vert de soudure (Nanya) et l'argent d'immersion sur des protections. La matière première est de Taïwan ITEQ fournissant 4 vers le haut de la carte PCB par panneau. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 30 panneaux sont emballés pour l'expédition.
 
1,2 caractéristiques et avantages
Résistance thermique et approprié exceptionnels au processus sans plomb
Peut être l'opération horizontale et a le rendement élevé
Inspection d'AOI
Rencontrer votre carte PCB a besoin du prototype à la production en série.
12 heures de citation
Capacité de carte PCB de prototype
 
verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches
 
1,3 application
Radio de routeur
Adaptateur de Bluetooth pour le PC
Contrôleur de moteur
Cheminement de GSM
Modem HSDPA
 
1,4 fiche technique de paramètre et
TAILLE DE CARTE PCB 120 x 79mm=4PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 layes
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou OUI
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
FR-4 0.8mm
cuivre ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : 4mil/4mil
Trous minimum/maximum : 0.5/3.8mm
Nombre de différents trous : 4
Nombre de forages : 135
Nombre de fentes fraisées : 1
Nombre de coupes-circuit internes : 0
Contrôle d'impédance non
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : FR-4, ITEQ IT-180A TG>170
Aluminium final externe : 1oz
Aluminium final interne : 0oz
Taille finale de carte PCB : 1.0mm ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Argent d'immersion, Ag>0.15µm
Soudez le masque pour s'appliquer à : Dessus et bas, minimum 12micon.
Couleur de masque de soudure : Le vert, LP-4G G-05, Nanya a fourni
Type de masque de soudure : LPSM
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante DESSUS
Couleur de légende composante Blanc, S-380W, Taiyo Supplied.
Fabricant Name ou logo : Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH), par l'intermédiaire de couvert.
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059" (0.15mm)
Électrodéposition de conseil : 0,0030" (0.076mm)
Tolérance de perceuse : 0,002" (0.05mm)
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.
 
verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches
 
1,5 stratifié Prepreg d'ITEQ : IT-180ATC/IT-180ABS
Propriété Thickness<0.50 millimètre Thickness≧0.50 millimètre Unités Méthode d'essai
[0,0197 dedans] [0,0197 dedans]
Valeur typique Spéc. Valeur typique Spéc. Métrique IPC-TM-650
(Anglais) (ou comme remarquable)
La résistance au pelage, minimum         N/mm 2.4.8
A. aluminium d'en cuivre de profil bas et aluminium d'en cuivre de profil bas très - tous les poids de cuivre > 17mm [0,669 mils]         (lb/inch) 2.4.8.2
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard 0,88 (5,0) 0,70 (4,00) 0,88 (5,0) 0,70 (4,00)   2.4.8.3
1. Après contrainte thermique            
2. À 125°C [257 F]            
3. Après les solutions de processus 1,23 (7,0) 0,80 (4,57) 1,40 (8,0) 1,05 (6,00)    
  1,05 (6,0) 0,70 (4,00) 1,23 (7,0) 0,70 (4,00)    
  1,05 (6,0) 0,55 (3,14) 1,23 (7,0) 0,80 (4,57)    
Résistivité volumique, minimum         MW-cm 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 106 -- --
B. Après résistance d'humidité -- -- 3.0x1010 104
C. À la température élevée E-24/125 5.0x1010 103 1.0x1010 103
Résistivité extérieure, minimum         MW 2.5.17.1
A.C-96/35/90 3.0x1010 104 -- --
B. Après résistance d'humidité -- -- 3.0x1010 104
C. À la température élevée E-24/125 4.0x1010 103 4.0x1010 103
Absorption d'humidité, maximum -- -- 0,12 0,8 % 2.6.2.1
Panne diélectrique, minimum -- -- 60 40 kilovolt 2.5.6
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)   5,4   5,4 --  
(Prepreg en stratifié et stratifié)      
A. 1MHz 4,4 4,4 2.5.5.9
B. 1GHz 4,4 4,4  
C. 2GHz 4,2 4,3 2.5.5.13
D. 5GHz 4,1 4,1  
E. 10GHz 4 4,1  
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)   0,035   0,035 --  
(Prepreg en stratifié et stratifié)      
A. 1MHz 0,015 0,014 2.5.5.9
B. 1GHz 0,015 0,015  
C. 2GHz 0,015 0,015 2.5.5.13
D. 5GHz 0,016 0,016  
E. 10GHz 0,017 0,016  
Résistance à la flexion, minimum         N/mm2 2.4.4
Direction d'A. Length -- -- 500-530 415 (lb/in2)
  -- -- (72,500-76,850) -60 190  
B. direction croisée -- -- 410-440 345  
  -- -- (59,450-63,800) -50 140  
Résistance d'arc, minimum 125 60 125 60 s 2.5.1
Contrainte thermique 10 s à 288°C [550.4F], minimum         Estimation 2.4.13.1
A. Unetched Passage Visuel de passage Passage Visuel de passage
B. Etched Passage Visuel de passage Passage Visuel de passage
Force électrique, minimum 45 30 -- -- kV/mm 2.5.6.2
(Prepreg en stratifié et stratifié)
Inflammabilité, V-0 V-0 V-0 V-0 Estimation UL94
(Prepreg en stratifié et stratifié)
La température de transition en verre (DSC) 175 170 minimum 175 170 minimum ˚C 2.4.25
La température de décomposition -- -- 345 340 minimum ˚C 2.4.24.6
(perte de poids de 5%)
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) -- -- 10--13 -- PPM/˚C 2.4.24
Axe des z CTE           2.4.24
A. Alpha 1 -- -- 45 maximum 60 PPM/˚C
B. Alpha 2 -- -- 210 maximum 300 PPM/˚C
Degrés de C de C. 50 à 260 -- -- 2,7 maximum 3,0 %
Résistance thermique           2.4.24.1
A. T260 -- -- >60 30 minimum Minutes
B. T288 -- -- >30 15 minimum Minutes
Résistance de CAF -- -- Passage AABUS Passage/échouer 2.6.25

 

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produits principaux :
Panneau de carte PCB de rf, Panneau de carte PCB de Rogers, Panneau de carte PCB de PTFE
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
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