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La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion
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Les spécifications
Number modèle :
BIC-153.V1.0
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1pcs
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Matière première :
En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Compte de couche :
PCB double couche, multicouche, hybride
Taille de carte PCB :
≤400mm X 500mm
Épaisseur de carte PCB :
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Masque de soudure :
Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Poids de cuivre :
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Finition extérieure :
Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP etc….
Définition

 

La micro-onde de Rogers TMM10I électronique la carte PCB de la carte 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i rf avec de l'or d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux thermoset de micro-onde du TMM10i de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de plaquer-à travers-trou.

 

Les propriétés électriques et mécaniques des stratifiés de TMM10i combinent plusieurs des avantages des stratifiés en céramique et traditionnels de circuit à micro-ondes de PTFE, sans exiger les techniques spécialisées de production communes à ces matériaux.

 

Les stratifiés de TMM10i ont un coefficient thermique particulièrement bas de la constante diélectrique, en général moins de 30 ppm/°C. Les coefficients isotropes du matériel de dilatation thermique, très étroitement assortis pour cuivrer, tenir compte de la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et des valeurs basses de rétrécissement gravure à l'eau forte. En outre, la conduction thermique des stratifiés de TMM10i est approximativement deux fois celle des stratifiés traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.

 

Des stratifiés de TMM10i sont basés sur les résines thermoset, et ne se ramollissent pas une fois de chauffage. En conséquence, la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.

 

Quelques applications typiques :

1. Appareils de contrôle de puce

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux

5. Antennes de correction

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits de rf et à micro-ondes

8. Systèmes de communication satellites

 

Nos capacités (TMM10I)

Matériel de carte PCB : En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation : TMM10i
Constante diélectrique : 9,80 ±0.245
Compte de couche : Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre : 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB : 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Taille de carte PCB : ≤400mm X 500mm
Masque de soudure : Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure : Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, OSP, or pur plaqués (aucun nickel sous l'or) etc….

 

Fiche technique de TMM10

Propriété TMM10i Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 9.80±0.245 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign 9,9 - - 8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus) 0,002 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique -43 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Résistivité volumique 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Résistivité extérieure 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique) 267 Z V/mil - IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x 19 X ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y 19 Y ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z 20 Z ppm/K ℃ 0 à 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique 0,76 Z W/m/K ℃ 80 ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) après flotteur de soudure 1 once. EDC IPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance à la flexion (MD/CMD) - X, Y kpsi ASTM D790
Module de flexion (MD/CMD) 1,8 X, Y Mpsi ASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2) 1.27mm (0,050") 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0,125") 0,13
Densité 2,77 - - ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique 0,72 - J/g/K Calculé
Processus sans plomb compatible OUI - - - -

 

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Détails du produit
Number modèle :
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Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1pcs
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produits principaux :
Panneau de carte PCB de rf, Panneau de carte PCB de Rogers, Panneau de carte PCB de PTFE
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
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