PA de répétiteur de carte PCB dégrossie par double à haute fréquence de la carte PCB rf
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Des stratifiés en céramique d'hydrocarbure de RO4003C sont conçus pour offrir la fabrication à haute fréquence supérieure de représentation et de circuit de coût bas. La sélection des stratifiés en général disponibles aux concepteurs est augmentation une fois opérationnelle sensiblement réduite de fréquences jusqu'à 500 mégahertz et en haut.
Les concepteurs des circuits à micro-ondes de rf, des réseaux assortis, et des lignes de transmission commandées d'impédance peuvent compter sur les caractéristiques du matériel de RO4003C. De plus hautes fréquences d'opération empêcher l'utilisation des matériaux standard de carte dans beaucoup d'applications, alors que la basse perte diélectrique permet au matériel de RO4003C d'être utilisé dans ces applications.
La constante diélectrique est cohérente à travers une grande plage de fréquence et a un des coefficients de la plus basse température de n'importe quel matériel de carte. Le coefficient d'expansion thermique (CTE) du matériel de RO4003C offre aux concepteurs de carte PCB un certain nombre d'avantages significatifs. En raison de son coefficient identique d'expansion de cela du cuivre, RO4003C exhibe la stabilité dimensionnelle élevée, une qualité requise pour la création des conseils multicouche diélectriques mélangés.
Le bas axe des z CTE de RO4003C fournit la qualité plaquée fiable d'à travers-trou, même dans des applications graves de choc thermique. Le matériel de RO4003C a un Tg de >280C ainsi ses caractéristiques d'expansion demeurent stables sur la gamme entière de la carte PCB traitant les températures.
Caractéristiques de carte PCB
TAILLE DE CARTE PCB | 67 x 72mm=1up |
TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
Nombre de couches | 2 couches |
Composants extérieurs de bâti | OUI |
Par des composants de trou | NON |
EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 35um (1 once) +plate |
RO4003C 0.508mm | |
cuivre ------- 35um (1oz) + couche de BOT de plat | |
TECHNOLOGIE | |
Trace et espace minimum : | mil 7,9 mils/5,9 |
Trous minimum/maximum : | 0,4 millimètres/0,4 millimètres |
Nombre de différents trous : | 1 |
Nombre de forages : | 3 |
Nombre de fentes fraisées : | 0 |
Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
Contrôle d'impédance : | non |
Nombre de doigt d'or : | 0 |
MATÉRIEL DE CONSEIL | |
En verre époxy : | ℃ de RO4003C Tg280, er<3.48, Rogers Corp. |
Aluminium final externe : | 1,5 onces |
Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
Taille finale de carte PCB : | 0,6 millimètres ±0.1 |
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
Finition extérieure | Or d'immersion, 37% |
Soudez le masque pour s'appliquer à : | NON-DÉTERMINÉ |
Couleur de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
Type de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
INSCRIPTION | |
Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm. |
ESTIMATION DE FLAMIBILITY | NON-DÉTERMINÉ |
TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
Tolérance de perceuse : | 0,002" |
ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Les applications typiques sont comme suit :
Fiche technique de Rogers 4003C (RO4003C)
Valeur typique de RO4003C | |||||
Propriété | RO4003C | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai |
Constante diélectrique, εProcess | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline | |
Constante diélectrique, εDesign | 3,55 | Z | 8 à 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Dissipation Factortan, δ | 0,0027 0,0021 | Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃ du℃to 150 | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Résistivité volumique | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Résistivité extérieure | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Force électrique | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Module de tension | 19 650 (2 850) 19 450 (2 821) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance à la traction | 139 (20,2) 100 (14,5) | X Y | MPA (ksi) | Droite | ASTM D 638 |
Résistance à la flexion | 276 (40) | MPA (kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Stabilité dimensionnelle | <0.3 | X, Y | mm/m (mil/pouce) | après etch+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coefficient de dilatation thermique | 11 14 46 | X Y Z | ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Le TD | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conduction thermique | 0,71 | W/M/oK | ℃ 80 | ASTM C518 | |
Absorption d'humidité | 0,06 | % | 48hours immersion 0,060" ℃ de la température 50d'échantillon | ASTM D 570 | |
Densité | 1,79 | gm/cm3 | ℃ 23 | ASTM D 792 | |
Peau de cuivre Stength | 1,05 (6,0) | N/mm (pli) | après flotteur de soudure 1 once. Aluminium d'EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflammabilité | NON-DÉTERMINÉ | UL 94 | |||
Processus sans plomb compatible | Oui |