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Carte PCB de la carte électronique de Rogers RO3003 rf 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm avec bas DK3.0 et bas DF 0,001
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Les spécifications
Number modèle :
BIC-040.V1.0
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
1pcs
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
8-9 jours ouvrables
Détails de empaquetage :
Vide bags+Cartons
Matière première :
RO3003
Compte de couche :
2 couches
Épaisseur de carte PCB :
1.6mm
Taille de carte PCB :
88 x 92mm=1PCS
Silkscreen :
Noir
Poids de cuivre :
0.5oz
Finition extérieure :
Or d'immersion
Définition

 

Carte PCB de la carte électronique de Rogers RO3003 rf 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm avec bas DK3.0 et bas DF 0,001

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux à haute fréquence de circuit de Rogers RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés à l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3003 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti à celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure à l'eau forte, gravent à l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d'à travers-trou, même dans les environnements graves.

 

Applications typiques :

1) Systèmes de télécommunication cellulaires

2) Satellites directs d'émission

3) Antennes de satellite de positionnement globales

4) Releveurs de compteur à distance

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB 88 x 92mm=1PCS
TYPE DE CONSEIL Le double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches 2 couches
Composants extérieurs de bâti OUI
Par des composants de trou OUI
EMPILEMENT DE COUCHE cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate
RO3003 1.524mm
cuivre ------- 18um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE  
Trace et espace minimum : mil 5 mils/5
Trous minimum/maximum : 0,4 millimètres/5,2 millimètres
Nombre de différents trous : 7
Nombre de forages : 95
Nombre de fentes fraisées : 0
Nombre de coupes-circuit internes : 3
Contrôle d'impédance : non
Nombre de doigt d'or : 0
MATÉRIEL DE CONSEIL  
En verre époxy : RO3003 1.524mm
Aluminium final externe : 1oz
Aluminium final interne : NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB : 1,6 millimètres ±10%
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT  
Finition extérieure Or d'immersion
Soudez le masque pour s'appliquer à : NON
Couleur de masque de soudure : NON
Type de masque de soudure : NON
CONTOUR/CUTTING Cheminement
INSCRIPTION  
Côté de légende composante DESSUS
Couleur de légende composante Noir
Fabricant Name ou logo : Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged
PAR L'INTERMÉDIAIRE DE Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITY Approbation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION  
Dimension d'ensemble : 0,0059"
Électrodéposition de conseil : 0,0029"
Tolérance de perceuse : 0,002"
ESSAI Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION À FOURNIR dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICE Dans le monde entier, globalement.

 

Carte PCB de la carte électronique de Rogers RO3003 rf 2-Layer Rogers 3003 60mil 1.524mm avec bas DK3.0 et bas DF 0,001

 

Fiche technique de Rogers 3003 (RO3003)

Valeur RO3003 typique
Propriété RO3003 Direction Unités Condition Méthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess 3.0±0.04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign 3 Z   8GHz à 40 gigahertz Méthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε -3 Z ppm/℃ 10 gigahertz de -50de℃ du℃to 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle 0,06
0,07		 X
Y		 mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure 107   MΩ COND A IPC 2.5.17.1
Module de tension 930
823		 X
Y		 MPA ℃ 23 ASTM D 638
Absorption d'humidité 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique 0,9   j/g/k   Calculé
Conduction thermique 0,5   W/M/K ℃ 50 ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(-℃ 55 à 288)		 17
16
25		 X
Y
Z		 ppm/℃ RHÉSUSde 23℃/50% IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Densité 2,1   gm/cm3 ℃ 23 ASTM D 792
Peau de cuivre Stength 12,7   Ib/in. 1oz, EDC après flotteur de soudure IPC-TM 2.4.8
Inflammabilité V-0       UL 94
Processus sans plomb compatible Oui        

 

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Détails du produit
Number modèle :
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Point d'origine :
La Chine
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1pcs
Conditions de paiement :
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Capacité d'approvisionnement :
5000pcs par mois
Délai de livraison :
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Années
guangdong, shenzhen
Depuis 2003
Type d'entreprise :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Produits principaux :
Panneau de carte PCB de rf, Panneau de carte PCB de Rogers, Panneau de carte PCB de PTFE
Total annuel :
10 million-18 million
Nombre de salariés :
350~450
Niveau de certification :
Verified Supplier
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