Magasin en ligne de vente chaud EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 avec la viscosité 70000±10000mpa·s (200℃) pour Chip Board Edge Bonding avec plus peu coûteux
La fonte chaude de Wanli® EVA JF-108 adhésif pour la liaison de bord est un copolymère d'acétate d'éthylène-vinyle avec le contenu solide de 100%. Elle est spécifiquement développée pour le collage du panneau de puce sur de divers genres de bande de bord. Elle est traitement de résistance à collage, plus peu coûteux et rapide élevé décrit.
APPLICATION
La fonte chaude JF-108 adhésif de Wanli® EVA est employée pour le collage du panneau de puce sur de divers genres de bande de bord.
| Matériel d'application | Adhésifs chauds de fonte d'Edgebanding de travail du bois |
| Aspect | Particules blanches |
| Composant | EVA (acétate d'Éthylène-vinyle) |
| Industrie d'application | Travail du bois Edgebanding |
| Contenu solide | 100% |
| Température de fonctionnement | ℃ 180~200 (dépendez de la machine, du substrat, de l'environnement et d'autres conditions). |
| La température de ramollissement | ℃ 100±5 |
| Viscosité de fonte | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| Traitement | Traitement normal de la température |
| Portée d'utilisation | Liaison de bord des matériaux en bois Chip Board |
| Durée de conservation | 2 ans |
| Paquet | 25Kg/Bag |
CARACTÉRISTIQUE
Traitement de résistance à collage, plus peu coûteux et rapide élevé
GUIDE DE L'UTILISATEUR
Le paquet de JF-108 convient au divers équipement de distribution. La température de fonctionnement recommandée est 180℃~200℃, qui dépend de l'équipement, substrat et environnement et d'autres conditions.
STOCKAGE
Stockez à l'intérieur et n'exposez pas aux conditions atmosphériques extrêmes (par exemple pluie ou exposition à la lumière du soleil). La température de stockage devrait être pas davantage que 35℃ et évite la source ouverte du feu ou de chaleur.
