Les spécifications
Point d'origine :
La Chine
MOQ :
négociable
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
100000pc/Month
Délai de livraison :
4 semaines
Détails de empaquetage :
Carte PCB + boîte
Mot-clé :
fabrication de carte électronique
Applications :
Paquet de batterie, carte de PCBA, contrôle industriel
Extérieur fini :
HASL, immersion Gold+OSP
Assemblée de carte PCB :
Assemblée d'expédition, technologie hybride (trou de SMT/Through)
Panneaux de carte PCB :
Conseil ordinaire, conseil de HDI, panneau commun de rigide-câble
IDH :
1+n+1、 3+n+3 du、 2+n+2
Max Aspect Ratio :
20h01
Min Width /Space :
2.4/2.4mil
Méthode de paiement :
T/T
Si soutenir la personnalisation :
Appui
Logistique :
Acceptez le client a spécifié la logistique
Définition

Fabrication de revêtement isogone de carte électronique haut multicouche
 
Description de fabrication de carte électronique :
1. Rapide-tour et livraison flexible.
2. Soutenez un large éventail de PCBs : haut-couche, multicouche, rigide-câble, haute fréquence, grande vitesse, etc.
3. Positionnement professionnel de fournisseur.
4. Lien sans couture de prototype à la production en série.
5. garantie de la qualité d'Entier-écoulement, IPC, norme spéciale d'inspection d'industrie.
 
Paramètres de fabrication de carte électronique :

Article Paramètre technique
Couche 2-64
Épaisseur 0.3-6.5mm
Épaisseur de cuivre 0.3-12 once
Min Mechanical Hole 0.1mm
Min Laser Hole 0.075mm
HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
Max Aspect Ratio 20h01
Max Board Size 650mm*1130mm
Min Width /Space 2.4/2.4mil
Min Outline Tolerance ±0.1mm
Tolérance d'impédance ±5%
Épaisseur minimum de pp 0.06mm
&Twist d'arc ≤0.5%
Matériaux FR4, Haut-Tg FR4, Rogers, Nelco, RCC, PTFE, M4, M6, TU862, TU872
Extérieur fini HASL, or/étain/argent libres Osp, immersion Gold+OSP d'immersion de Pb de HASL
Capacité spéciale Électrodéposition de doigt d'or, Peelable, encre de carbone

 
Introduction de fabrication de carte électronique :
L'utilisation la plus à court terme des cartes électronique est les panneaux imprimés habillés de cuivre sur papier. Puisque l'avènement des transistors de semi-conducteur pendant les années 1950, la demande des conseils imprimés a monté brusquement. Particulièrement avec le développement rapide et l'application large des circuits intégrés, le volume de matériel électronique devient plus petit et plus petit, et la densité et la difficulté de câblage de circuit deviennent plus grandes et plus grande, qui exige du conseil imprimé d'être mis à jour sans interruption. Actuellement, la variété de conseils imprimés s'est développée à partir d'à simple face aux conseils doubles faces et multicouche et aux conseils flexibles ; la structure et la qualité se sont également développées à la densité ultra-haute, à la miniaturisation, et à la fiabilité élevée.
Fabrication isogone haut Flex Pcb rigide multicouche de carte PCB de revêtement

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négociable
Conditions de paiement :
T/T
Capacité d'approvisionnement :
100000pc/Month
Délai de livraison :
4 semaines
Détails de empaquetage :
Carte PCB + boîte
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Fabrication isogone haut Flex Pcb rigide multicouche de carte PCB de revêtement

TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

Active Member
4 Années
shenzhen
Depuis 2011
Type d'entreprise :
Fabricant
Total annuel :
5000000-10000000
Nombre de salariés :
50~100
Niveau de certification :
Active Member
Fournisseur de contact
Exigence de soumission