Surmonter les problèmes EMI EMC dans l'assemblage de cartes de circuits imprimés
Surmonter les problèmes d'interférence électromagnétique (EMI) et de compatibilité électromagnétique (EMC) est un aspect critique de l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA).L'EMI fait référence aux perturbations causées par le rayonnement électromagnétique émis par les appareils électroniques, tandis que l'EMC vise à garantir que les appareils peuvent fonctionner sans interférence de sources électromagnétiques externes.Les problèmes EMI et EMC peuvent entraîner une dégradation du signal, des dysfonctionnements et la non-conformité aux normes réglementaires.Pour surmonter ces défis, il faut des stratégies et des techniques complètes.Des techniques de mise à la terre et de blindage appropriées, telles que l'utilisation d'enceintes conductrices, de matériaux de blindage et de composants de filtrage, aident à minimiser le rayonnement électromagnétique et à prévenir les interférences.Une conception soignée de la disposition des circuits imprimés, y compris un routage de trace approprié, la séparation des composants sensibles et l'isolation du signal, peut atténuer les effets des EMI/EMC.Le respect des normes et réglementations de l'industrie, telles que les normes FCC Part 15 ou CISPR, garantit la conformité et minimise le risque d'interférence.Des tests approfondis, y compris des tests EMI/EMC, identifient les problèmes potentiels et permettent les modifications de conception nécessaires.Des outils de simulation avancés et une analyse des champs électromagnétiques aident à identifier les sources potentielles d'EMI et à optimiser la conception pour améliorer les performances CEM.En surmontant efficacement les problèmes EMI et EMC dans PCBA, les fabricants peuvent garantir un fonctionnement fiable, maintenir l'intégrité du signal et répondre aux exigences réglementaires.Il en résulte une qualité de produit améliorée, un risque réduit de problèmes liés aux interférences et une satisfaction client accrue.
Paramètres d'assemblage de la carte de circuit imprimé :
| Épaisseur de cuivre | 0,3-12 oz |
| Lignes CMS | 12 lignes SMT |
| Largeur/espace minimum | 2.4/2.4mil |
| Épaisseur | 0,3-6,5 mm |
| Taille maximale de la carte | 650mm*1130mm |
| Carte PCB | Cartes POP, Cartes normales |
Présentation du fabricant d'assemblage de cartes de circuits imprimés :
Tongzhan a été créé en 2011 dans le but de devenir l'un des principaux fournisseurs EMS à guichet unique.Notre objectif principal est d'offrir des services de PCB clé en main à grande vitesse, y compris la conception de PCB, la fabrication, l'approvisionnement en composants, le PCBA et les services de chaîne d'approvisionnement.Nous excellons dans la gestion de projet et les stratégies de réduction des coûts pour EMS.
Chez Tongzhan, nous nous spécialisons dans les services de fabrication électronique adaptés aux besoins de nos clients.Notre gamme complète de services comprend la conception de PCB, la fabrication, l'approvisionnement en pièces, l'assemblage de PCB et les tests.Nous travaillons avec des matériaux fournis par nos clients, mais nous proposons également une solution clé en main complète où nous gérons l'approvisionnement, l'inspection et le support des matières premières.
Nous nous efforçons constamment d'améliorer tous les aspects de notre entreprise.Notre objectif ultime est de fournir à nos clients un service exceptionnel, de créer des solutions rentables et de favoriser un environnement favorable.Nous ne sommes jamais satisfaits du statu quo et cherchons continuellement à améliorer nos fonctions et nos processus.
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