Fabrication de plaquettes piézoélectriques de pointe pour les dispositifs MEMS et SAW Capacités de traitement avancées pour les résultats

Nous sommes spécialisés dans la fourniture de services complets de fonderie de copeaux, pour les clients qui ont besoin d'un traitement et d'une fabrication de wafers de haute qualité.,Nous fournissons des solutions sur mesure qui répondent à vos besoins exacts.Niobate de lithium (LiNbO)₃),Tantalate de lithium (LiTaO)₃),Quartz à cristal unique,Vitres à base de silice fondue,Pour le verre borosilicate (BF33),Verres à base de soude et de chaux,Plaquettes de silicium, etD'autres produits, assurant une polyvalence pour diverses applications.

Portfolio de matériaux de plaquettes avancées
Notre expertise couvre les substrats standard et exotiques:

• Niobate de lithium (LiNbO3, gaufres de 4"-6")
• Tantalate de lithium (LiTaO3, découpé en Z/découpé en Y)
• Quartz monocristallin (coupé AT/coupé SC)
• Silice fondue (équivalent Corning 7980)
• Le verre borosilicate (BF33/Schott Borofloat®)
• Sicile (orientation 100/111, 200 mm maximum)
• Saphir (plan C/plan R, 2 ′′ 8 ")

Les technologies de fabrication de base

1. Lithographie.

   • Lithographie par faisceau électronique (EBL, résolution 10 nm)
   • Lithographie par étape (i-line, 365 nm)
   • Aligneur de masque de proximité (précision d'alignement de 5 μm)

2. Pour la gravure.

   • ICP-RIE (taux de gravure du SiO2/Si 500 nm/min)
   • DRIE (ratio d'aspect 30:1, procédé Bosch)
   • Gravure au faisceau ionique (uniformité angulaire < ± 2°)

3. Dépôt en film mince

   • ALD (Al2O3/HfO2, uniformité inférieure à 1 nm)
   • PECVD (SiNx/SiO2, sous tension contrôlée)
   • "Propulsion par pulvérisation magnétique" (Au/Pt/Ti, 5nm1μm)

4. Le lien de la gaufre.

   • Liens anodiques (verre à Si, 400°C/1kV)
   • Liens eutétiques (Au-Si, 363°C)
   • Les éléments suivants doivent être utilisés pour la fabrication de l'unité de mesure:

Infrastructure de processus de soutien

• Le broyage de précision (TTV < 2 μm)
• Le polissage CMP (Ra < 0,5 nm)
• Découpe au laser (50 μm de largeur de coupe)
• Métrologie 3D (interférométrie de la lumière blanche)