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Assemblée de carte PCB du mil SMD de la couche 3 d'OSP 6 pour le chemin de fer à grande vitesse

Les spécifications

Number modèle :

PCBA-01

Point d'origine :

La Chine

MOQ :

1 PC

Conditions de paiement :

T/T, Western Union, L/C, MoneyGram

Capacité d'approvisionnement :

10 000 000 points /Day

Délai de livraison :

1-7days

Détails de empaquetage :

Emballage d'ESD avec la boîte de carton

Nom de produit :

Assemblée de conseil de SMT de circuit imprimé

Épaisseur de cuivre :

1/3oz-6oz

Interlignage minimal/largeur :

0.030mm/0.030mm

Épaisseur de conseil :

0.3-3.5mm

Min. Hole Size :

Laser 0.05mm ; Mechnical 0,15

Couleur de masque de soudure :

Blue.green.red.black.white.etc

Finissage extérieur :

HASL, OSP, l'ENIG, HASL sans plomb, or d'immersion

Matériel :

FR4 /Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Application :

le matériel de transmission, contrôle industriel, électronique grand public, matériel médical, éclai

Types d'Assemblée :

Bâti extérieur, Thro-trou, technologie mélangée (SMT et À travers-trou), placement dégrossi simple o

Définition

Assemblée de conseil de Mil Printed Circuit SMT de la couche 3 d'OSP 6 pour le chemin de fer à grande vitesse

Introduction d'Assemblée de conseil de SMT de circuit imprimé

L'électronique maigre de Haina est un fournisseur sur un seul point de vente de SME intégrant la conception de carte PCB, la fabrication de carte PCB, l'approvisionnement composant et l'ensemble de carte PCB.
La société est spécialisée dans les produits électroniques soutenant traitant des services, fabrication pour entreprendre principalement la conception de carte, la production de disposition, les composants fourniture, de carte PCB plat, élimination des imperfections de soudure d'ensemble de carte et d'autres services d'OEM/ODM.

Nos ingénieurs est qualifiés et expérimentés en produisant des composants de surface-bâti (SMT), d'à travers-trou (THT) et de mélangé-technologie et des pièces de fin-lancement et des rangées de grille de boule (BGAs) pour FR-4 à haute densité PCBs.

CAPACITÉS DE CARTE PCB

Non.	Articles
1	Capacités de HDI	HDI ELIC (5+2+5)
2	Compte maximum de couche	36L
3	Épaisseur de conseil	Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, le panneau thickness0.3-3.5mm de Fineshed
4	Taille de Min.Hole	Laser 0.05mm
4	Taille de Min.Hole	Mechnical 0,15
5	Min Line Width /Space	0.030mm/0.030mm
6	Épaisseur de cuivre	1/3oz-6oz
7	Taille de Max Panel de taille	700x610mm
8	Exactitude d'enregistrement	+/-0.05mm
9	Acheminement de l'exactitude	+/-0.05mm
10	PROTECTION de Min.BGA	0.125mm
11	Max Aspect Ratio	10h01
12	Arc et torsion	0,50%
13	Tolérance de contrôle d'impédance	+/--5%
14	Sortie quotidienne	4,000m2 (capacité maximum d'équipement)
15	Finissage extérieur	OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16	Matière première	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACITÉS DE PCBA

Capacité de PCBA
Type matériel	Article	Minute	Maximum
Carte PCB	Dimension (longueur, largeur, height.mm)	50400.38	6004004.2
	Matériel	FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC
	Finition extérieure	HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or
Composants	Chip&IC	1005	55mm
	Lancement de BGA	0.3mm	-
	Lancement de QFP	0.3mm	-

Notre avantage

Valeur de service

Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché

Fabrication de carte PCB

Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB

Achat de matériel

Une équipe d'ingénieurs expérimentés de fourniture de composant électronique

Soudure de courrier de SMT

Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT