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Panneau enterré de carte PCB d'OEM de Vias l'ENIG Multi-posant 1oz Hdi
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Les spécifications
Number modèle :
Assemblée 012 de carte PCB
Point d'origine :
LA CHINE
MOQ :
1 PC
Conditions de paiement :
T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :
10 000 000 points /Day
Délai de livraison :
1-7days
Détails de empaquetage :
Emballage d'ESD avec la boîte de carton
Nom de produit :
L'ENIG multi-posant la carte électronique de 1oz HDI
Matériel :
FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
Épaisseur de cuivre :
0.3oz… 1oz 2oz… 6oz
Interlignage minimal :
0.030mm, 0.05mm Etc.
Taille de trou de mn :
0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
Utilisation :
L'électronique d'OEM, Assemblée de carte
Épaisseur de conseil :
0.3mm, 1.6mm, 3.5mm
Masque de soudure :
Vert. Noir. Rouge. Jaune. Blanc. Etc. bleu ; coutume
Type :
vias enterrés et par des vias
Finissage extérieur :
OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
Définition

L'ENIG Multi-posant la carte électronique de 1oz HDI

Introduction de panneau de carte PCB de HDI

La carte PCB à haute densité de l'interconnexion (HDI) est une sorte de (technologie) pour la production des cartes électronique. C'est une carte avec la densité relativement élevée de distribution de circuit utilisant le micro aveugle par l'intermédiaire de et enterré par l'intermédiaire de la technologie. En raison du développement continu de la technologie et des conditions électriques pour les signaux ultra-rapides, la carte doit fournir au contrôle d'impédance des caractéristiques à C.A., capacité à haute fréquence de transmission, et réduit le rayonnement inutile (IEM). L'adoption de la structure de Stripline et de microruban, multi-posant devient une conception nécessaire. Afin de réduire le problème de qualité de la transmission de signal, des isolants avec le bas taux constante et à faible atténuation diélectrique sont utilisés. Afin de rencontrer la miniaturisation et ranger des composants électroniques, la densité des cartes augmente constamment pour satisfaire la demande.


La carte PCB (carte électronique) est la plupart de rôle d'importation dans le temps électronique, les produits électroniques aux lesquels nous pouvons penser aurons besoin du panneau de carte PCB, nous sont fabrication avec l'expérience de l'année des solutions de carte PCB et de PCBA.

CAPACITÉS DE CARTE PCB

CAPACITÉS D'USINE
Non. Articles 2019 2020
1 Capacités de HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Compte maximum de couche 32L 36L
3 Épaisseur de conseil Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed
4 Taille de Min.Hole Laser 0.075mm Laser 0.05mm
Mechnical 0.15mm Mechnical 0.15mm
5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035mm 0.030mm/0.030mm
6 Épaisseur de cuivre 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Taille de Max Panel de taille 700x610mm 700x610mm
8 Exactitude d'enregistrement +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Acheminement de l'exactitude +/-0.075mm +/-0.05mm
10 PROTECTION de Min.BGA 0.15mm 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Arc et torsion 0,50% 0,50%
13 Tolérance de contrôle d'impédance +/--8% +/--5%
14 Sortie quotidienne 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) 4,000m2 (capacité maximum d'équipement)
15 Finissage extérieur OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Matière première FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Les types de carte PCB de HDI


vias 1.through de surface-surface,
2.with a enterré des vias et par des vias,
3.two ou plus de couche de HDI avec des vias traversants,
substrat 4.passive sans la connexion électrique,
construction 5.coreless utilisant des paires de couche
constructions 6.alternate des constructions coreless utilisant des paires de couche.

Les cartes de HDI (interconnexion à haute densité) incluent habituellement des vias aveugles de laser et des vias aveugles mécaniques ; le général par des vias enterrés, des vias aveugles, des vias empilés, des vias bouleversés, les abat-jour croisés a enterré, par des vias, aveugles par l'intermédiaire de l'électrodéposition remplissante, la ligne fine petites lacunes, la technologie de réaliser la conduction entre l'intérieur et les couches externes par des processus tels que des micro-trous dans le disque, habituellement le diamètre des abat-jour enterrés n'est pas plus de 6 mils.

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Flux des tâches pour HDI

Coupe de conseil - film humide intérieur - DES - AOI - Brown Oxido - couche externe extrayez la stratification de couche - RAYON X et Rounting - cuivre réduire et oxyde brun - perçage de laser - perçage - Desmear PTH - électrodéposition de panneau - film sec de couche externe - gravant à l'eau-forte - essai d'impédance d'AOI- - trou de S/M Pluged - masque de soudure - marque composante - V-coupe de essai d'impédance - or d'immersion - - cheminement - essai électrique - FQC - FQA - paquet - expédition

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Champ d'application de panneau de carte PCB de HDI

Notre carte PCB sont très utilisée en matériel de transmission, contrôle industriel, électronique grand public, éclairage de diode électroluminescente de matériel médical, aérospatiale, électronique automobile etc.

Atelier

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Emballage commun

1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton

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Notre avantage

valeur 1.Service

Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché

Fabrication 2.PCB

Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB

achat 3.Material

Une équipe d'ingénieurs expérimentés de fourniture de composant électronique

Soudure du courrier 4.SMT

Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT

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Beijing Haina Lean Technology Co., Ltd

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5 Années
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Depuis 2006
Type d'entreprise :
Manufacturer, Exporter, Seller
Produits principaux :
Assemblée clés en main de carte PCB, Assemblée multicouche de carte PCB, Assemblée de carte PCB SMT
Total annuel :
600-1000
Nombre de salariés :
200~300
Niveau de certification :
Active Member
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