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Multi-couches Hdi de carte PCB de 1.6mm de taille du panneau 53.7*56mm

Les spécifications

Number modèle :

Assemblée 012 de carte PCB

Point d'origine :

La Chine

MOQ :

PC 3

Conditions de paiement :

T/T, Western Union, L/C, MoneyGram

Capacité d'approvisionnement :

10 000 000 points /Day

Délai de livraison :

1-7days

Détails de empaquetage :

Emballage d'ESD avec la boîte de carton

Nom de produit :

Carte PCB multicouche de l'ENIG 1oz HDI

Matériel :

À HAUTE FRÉQUENCE FR4

Épaisseur de cuivre :

1oz

Ligne largeur/espacement de mn :

0.1mm*0.1mm

Taille de trou de mn :

0.12mm

Utilisation :

Utilisation de communication d'Assemblée de carte de l'électronique d'OEM

Épaisseur de conseil :

1.6mm

Masque de soudure :

Vert ou noir. Rouge. Jaune. Blanc. Etc. bleu.

Type :

vias enterrés et par des vias

Finissage extérieur :

OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE

Définition

Multi-couches 1oz HDI de carte PCB de l'ENIG 2.0mm de carte électronique

Introduction de panneau de carte PCB de HDI

L'interconnexion à haute densité, court-circuitée en tant que (HDI) carte PCB, est une sorte de (technologie) pour la production des cartes électronique. C'est une carte avec la densité relativement élevée de distribution de circuit utilisant le micro aveugle par l'intermédiaire de et enterré par l'intermédiaire de la technologie. L'adoption de la structure de Stripline et de microruban, multi-posant devient une conception nécessaire. Afin de réduire le problème de qualité de la transmission de signal, des isolants avec le bas taux constante et à faible atténuation diélectrique sont utilisés. Pour rencontrer la miniaturisation et ranger des composants électroniques, la densité des cartes augmente constamment pour satisfaire la demande.

CAPACITÉS DE CARTE PCB

CAPACITÉS D'USINE
Non.	Articles	2020
1	Capacités de HDI	HDI ELIC (5+2+5)
2	Compte maximum de couche	46L
3	Épaisseur de conseil	Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed
4	Taille de Min.Hole	Laser 0.05mm
		Mechnical 0.15mm
5	Min Line Width /Space	0.030mm/0.030mm
6	Épaisseur de cuivre	1/3oz-6oz
7	Taille de Max Panel de taille	700x610mm
8	Exactitude d'enregistrement	+/-0.05mm
9	Acheminement de l'exactitude	+/-0.05mm
10	PROTECTION de Min.BGA	0.125mm
11	Max Aspect Ratio	10h01
12	Arc et torsion	0,50%
13	Tolérance de contrôle d'impédance	+/--5%
14	Sortie quotidienne	4,000m2 (capacité maximum d'équipement)
15	Finissage extérieur	OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16	Matière première	FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Les types de carte PCB de HDI

vias 1.through de surface-surface,
2.with a enterré des vias et par des vias,
3.two ou plus de couche de HDI avec des vias traversants,
substrat 4.passive sans la connexion électrique,
construction 5.coreless utilisant des paires de couche
constructions 6.alternate des constructions coreless utilisant des paires de couche.

Les cartes de HDI (interconnexion à haute densité) incluent habituellement des vias aveugles de laser et des vias aveugles mécaniques ; le général par des vias enterrés, des vias aveugles, des vias empilés, des vias bouleversés, les abat-jour croisés a enterré, par des vias, aveugles par l'intermédiaire de l'électrodéposition remplissante, la ligne fine petites lacunes, la technologie de réaliser la conduction entre l'intérieur et les couches externes par des processus tels que des micro-trous dans le disque, habituellement le diamètre des abat-jour enterrés n'est pas plus de 6 mils.