Laser coupant la machine de carte PCB Depaneling, équipement UV de coupeur du laser 17W
Paramètre de machine de carte PCB Depaneling
| Paramètre | ||
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Paramètres techniques |
Principal organisme de laser | 1000mm*940mm *1520 millimètre |
| Poids de machine | 450Kg | |
| Puissance | AC220 V | |
| Laser | 355 nanomètre | |
| Laser |
Optowave 10W (USA) |
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| Matériel | ≤1.2 millimètre | |
| Precisio | μm ±20 | |
| Platfor | μm ±2 | |
| Plate-forme | μm ±2 | |
| Emplacement de travail | 300*300mm | |
| Maximum | 3 KILOWATTS | |
| Vibration | CTI (USA) | |
| Puissance | AC220 V | |
| Diamètre | μm 20±5 | |
| Ambiant | ℃ 20±2 | |
| Ambiant | < 60 % | |
| La machine | Marbre | |
Avantages de machine de carte PCB Depaneling
Application de machine de carte PCB Depaneling
FPC et quelques matériaux relatifs ;
Coupe de carte PCB de Rigide-câble de FPC/PCB/, coupe de module de caméra ;



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