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Assemblage de circuits imprimés SMT Telecom de 1,0 mm pour appareils IoT
Assemblage de circuits imprimés SMT Telecom de 1,0 mm pour appareils IoT
Les spécifications
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
T/T
Couche :
16L
Matériau de base :
FR-4
Épaisseur du panneau :
1.0 mm
Min. Component Size :
0201
Taille minimale du trou :
0.1 mm
Espace pour épingles :
0.2 mm
Méthode d'assemblage des PCB :
SMT/DIP
Application du projet :
Appareils IoT
Définition

Assemblage de circuits imprimés de télécommunications à faible consommation d'énergie et à haute intégration pour les appareils IoT

LQu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés de télécommunications ?

​​L'assemblage de circuits imprimés de télécommunications​​ fait référence à la fabrication et à l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB) spécialement conçues pour les équipements de télécommunications, tels que :

  • ​​Stations de base 5G/4G​​
  • ​​Appareils de réseau à fibre optique​​
  • ​​Systèmes de communication par satellite​​
  • ​​Routeurs, commutateurs et modems​​
  • ​​Systèmes RF (radiofréquence) et micro-ondes​​

Ces circuits imprimés nécessitent ​​des performances haute fréquence, l'intégrité du signal et une fiabilité​​ pour gérer la transmission rapide des données, la faible latence et les environnements opérationnels difficiles.

LCaractéristiques des circuits imprimés de télécommunications :

1. Matériaux haute fréquence​​

    • Utiliser ​​les stratifiés à faibles pertes​​ (par exemple, Rogers, Teflon ou Isola) pour minimiser la dégradation du signal aux fréquences GHz.
    • ​​Traces d'impédance contrôlée​​ pour éviter la réflexion du signal.

2. Conceptions multicouches et HDI (interconnexion haute densité)​​

    • ​​8+ couches​​ pour un routage complexe.
    • ​​Microvias et vias aveugles/enterrés​​ pour des conceptions compactes et à grande vitesse.

3. Composants RF et micro-ondes​​

    • ​​Antennes, amplificateurs, filtres​​ et ​​MMIC (circuits intégrés monolithiques micro-ondes)​​.
    • ​​Blindage​​ pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI).

4. Gestion thermique​​

    • ​​Circuits imprimés à cœur métallique (par exemple, aluminium)​​, dissipateurs thermiques ou vias thermiques pour dissiper la chaleur des composants haute puissance.

​​5. Normes de conformité strictes​​

      • ​​IPC-A-600, IPC-6012​​ (pour la fiabilité).
      • ​​RoHS, REACH​​ (pour la sécurité environnementale).
      • ​​FCC, CE, ITU-T​​ (pour les réglementations en matière de télécommunications).

LTechniqueParamètres Capacité d'assemblage de circuits imprimés

Article

Normal

Spécial

SMT

A

spécificationLongueur

spécification

LongueurD

L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm

L＜50mm

L＜2mmMaximum

L≤800mm

L≥1200mm

W≤460mmT),

W＞500mmT)T)

0.8mm T＜0.8mm

Le plus épais

Le plus épais

4

T＞2mm

T＞4.5mm Spécification des composants SMT

O

utline D

imensionTaille min13 lignes SMT entièrement automatiques 01005(0.3mm*0.2mm)

Taille max

200

*

125

Épaisseur des composants T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm

Épaisseur des composants T≤15mm 6.5mm＜T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi broches)

Espace min des broches

0.4mm

0.3mm≤Pitch＜0.4mm

CSP/

BGA

Espace min des billes 0.5mm

0.3mm≤Pitch＜0.5mmDIP

A

ssemblage

PCB

spécificationLongueur

et Largeur(

L* W)Minimum L≥50mm , W≥30mm

L＜50mm

MaximumL≤1200mm

, W≤450mm

L≥1200mm

, W≥500mm

Épaisseur(T)Le plus fin

0.8mm T＜0.8mm

Le plus épais

3.5mm

T＞2mm

*

Solution PCBA uniquePrototype PCBA
LPCBA de télécommunications

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PCBA de sécurité * Avantages de l'équipe DQS À temps

Livraison :
  1. Usines PCBA possédées 15 000 ㎡ 13 lignes SMT entièrement automatiques 4 lignes d'assemblage DIP
    • 2.
    • Q

ualité garantie :Normes IATF, ISO, IPC, UL Inspection SPI, AOI, rayons X en ligne Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %

    • 3. Premium
    • S
    • ervice :

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Détails du produit
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
T/T
Couche :
16L
Matériau de base :
FR-4
Épaisseur du panneau :
1.0 mm
Min. Component Size :
0201
Fournisseur de contact
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DQS Electronic Co., Limited

Active Member
1 Années
shenzhen
Produits principaux :
Assemblage SMT, Fabrication de carte PCB, prototype de carte PCB
Nombre de salariés :
>800
Niveau de certification :
Active Member
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