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Circuits imprimés électroniques HASL pour smartphones OEM
Circuits imprimés électroniques HASL pour smartphones OEM
Les spécifications
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
T/T
Couche :
4 litres
Min. Component Size :
01005
Épaisseur du panneau :
1.0 mm
Finition de surface :
HASL/ENIG/OSP
Espace pour épingles :
0.1 mm
Méthode de test :
Tests de détection de la pollution atmosphérique
Application du projet :
Smartphones​
Définition

PCBA électronique haute performance pour smartphones​

Compétences de base de l'assemblage de PCB DQSQu'est-ce que le PCBA pour l'électronique grand public ?

Le PCBA pour l'électronique grand public (assemblage de circuits imprimés pour l'électronique grand public) est la carte de circuit principale des produits électroniques grand public (tels que les téléphones portables, les téléviseurs, les écouteurs, etc.). Les composants sont intégrés sur le PCB grâce aux processus de patch SMT et de plug-in DIP pour contrôler les fonctions de l'appareil et traiter les données.

Compétences de base de l'assemblage de PCB DQSCaractéristiques du PCBA pour l'électronique grand public

    • Hautement intégré : peut intégrer un grand nombre de composants électroniques pour s'adapter aux besoins multifonctionnels des produits électroniques grand public, tels que le PCBA des smartphones intégrant l'appareil photo, l'écran tactile et d'autres modules fonctionnels.
    • Miniaturisation : pour répondre à la conception fine et légère de l'électronique grand public, par exemple, la taille du PCBA des appareils portables est petite.
    • Haute performance : pour assurer le fonctionnement stable de l'équipement, pour réaliser des fonctions complexes, telles que le PCBA des cartes graphiques d'ordinateur pour fournir de puissantes capacités de traitement graphique.

Compétences de base de l'assemblage de PCB DQSApplications du PCBA pour l'électronique grand public

    • Téléphones portables/tablettes : puces intégrées, modules de communication, prise en charge du calcul haute performance et de la conception portable.
    • Ordinateurs/ordinateurs portables : cœur de la carte mère, supportant les processeurs, la mémoire et les fonctions multi-interfaces.
    • Équipement audiovisuel : traitement du signal et contrôle interactif des téléviseurs, des consoles de jeux et des haut-parleurs.
    • Maison intelligente : communication et contrôle logique des enceintes intelligentes, des thermostats et d'autres appareils.
    • Appareils portables : solutions miniaturisées et hautement intégrées pour les montres intelligentes et les équipements de surveillance de la santé.
    • Imagerie photographique : traitement d'image et contrôle du stockage des appareils photo et des caméscopes.
    • Appareils électroménagers : réalisation fonctionnelle des appareils électroménagers intelligents tels que les fours à micro-ondes et les machines à laver.

* Capacité d'assemblage de PCB de DQS

Article

Normal

Spécial

DIP

ssemblagePCB

PCB (utilisé pour SMT)

spécO

et Largeur(L* W) Minimum

L≥50mm

L≥3mm, W≥3mm

L＜2mm

L≤1200mm

L≤800mmW≥500mmW≤460mm

L ＞ 1200mmW≥500mmW＞500mm

T) Le plus fin

0.8mm

0.2mm

T＜0.1mm

3.5mm

4 mm

T＞4.5mm

Spécification des composants SMTO

utline DimensionTaille min

0201(0.6mm*0.3mm)

01005(0.3mm*0.2mm)

Taille max

200

* 125 Épaisseur des composants

* 125 Épaisseur des composants

T≤15mm

6.5mm＜T≤15mm

QFP,SOP,SOJ

(multi broches)

Espace min des broches

0.4mm

0.3mm≤Pitch＜0.4mm

CSP/

BGA

Espace min des billes0.5mm

0.3mm≤Pitch＜0.5mm

DIP

13 lignes SMT automatiques à grande vitesse

ssemblagePCB

spécification Longueur

et Largeur(L* W) Minimum

L≥50mm

, W≥30mmL＜50mm

Maximum

L≤1200mm

, W≤450mmL≥1200mm

, W≥500mmÉpaisseur(

T) Le plus fin

0.8mm

T＜0.8mm

Le plus épais

3.5mm

T＞2mm * Fabrication électronique unique comprenant

Prototype de PCB

PCB à retour rapide

PCB simple face

PCB double face

PCB multicouche

PCB rigide

PCB flexible

PCB rigide-flexible

 PCB en aluminium PCB en aluminium PCB à cœur métallique PCB à cuivre épais

PCB HDI

PCB BGA

 PCB à haute TG Gabarit de PCB PCB à contrôle d'impédance Assemblage de PCB

PCB haute fréquence
Carte de circuit Bluetooth PCB automobile Carte de circuit USB PCB sans halogène PCB d'antenne

*

Compétences de base de l'assemblage de PCB DQSSMT

DIP

Circuits imprimés électroniques HASL pour smartphones OEM

 13 lignes SMT automatiques à grande vitesse

Circuits imprimés électroniques HASL pour smartphones OEM
  • 5 millions de points / jour
  • FPC/Montage double face
  • Revêtement conforme automatique
  • 4 lignes DIP
  • Post-soudure 700 000 points/jour
  • Équipe professionnelle de plug-in DIP
  • Technologie SMT
Circuits imprimés électroniques HASL pour smartphones OEM OEM PCBA Circuits imprimés électroniques HASL pour smartphones OEM Emballage min : 01005
  • Broche min : 0,3 mm
  • Pas BGA min : 0,3 mm
  • Assemblage de PCB clé en main complet

  • Assemblage de PCB clé en main partiel

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Détails du produit
Quantité minimale de commande :
1
Conditions de paiement :
T/T
Couche :
4 litres
Min. Component Size :
01005
Épaisseur du panneau :
1.0 mm
Finition de surface :
HASL/ENIG/OSP
Fournisseur de contact
vidéo
Circuits imprimés électroniques HASL pour smartphones OEM

DQS Electronic Co., Limited

Active Member
1 Années
shenzhen
Produits principaux :
Assemblage SMT, Fabrication de carte PCB, prototype de carte PCB
Nombre de salariés :
>800
Niveau de certification :
Active Member
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